
此職缺的所有相似工作:
(共73筆)
115年度暑期實習_軟韌體開發_Embedded System software (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_AI&Computing Platform (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_5G 行動通訊(新竹、台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>系統與量產資深工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管
•主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合,並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發,確保符合公司及客戶的需求
•協助量產過程中的技術問題解決,並提供專業建議以提升生產效率與品質
•與跨部門團隊合作,確保產品從設計到量產的順利過渡
•分析並改善現有系統和流程,以提高產品質量和生產效率
•參與產品測試和驗證,確保產品符合相關標準和規範
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類 相關科系
<Data center>D2D系統開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責晶片間(D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。
2. 主導相關IP開發,熟悉ASIC專案中的軟體/SDK,能夠進行問題調試、最佳化和測試。
3. 與團隊合作,完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。
4. 實現產品設計導入,並支援產品量產。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類 相關科系
<Data center>ASIC System Development Engineer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Responsible for the development of soft firmware of ASIC product system, high-speed data transmission Software/PHY development and optimization of hardware performance
2. Lead related IP development, familiar with software/firmware/SDK, issue debugging, optimization and testing in ASIC projects
3. Collaborate with the team for functional/system bring-up, validation, performance optimization and adjustment
4. Achieve product design-in import and support product mass production
5. It would be better if being capable in Signal Processing/Algorithm implementation and SI/PI simulation interpretation.
<Automotive>Software Engineer for System Power Modeling
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 開發用於模擬手機/平板/車用SOC功率消耗的平台
2. 協助IP, SOC與軟體團隊,維護用於功耗分析的資料庫,開發相關工具以輔助跨團隊的資訊整合
3. 優化系統效能,輔佐系統功耗相關決策的進行
<Data center>AI 記憶體系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 在AI產品上負責Memory IP上相關開發、熟悉軟/韌體、除錯、優化及測試等工作項目。
2. 負責IP SDK 與診斷程式開發。
3. 協同團隊共同完成系統雛型建立、驗證及性能優化與調適。
4. 達成客戶端產品導入,並支援產品量產工作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
藍芽/802.15.4 通訊系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證
2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
嵌入式系統軟體資深工程師/技術副理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。
• Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。
• 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。
• 識別、分析及解決系統問題。
• 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。
• 軟體開發相關文件的建立。
• 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
嵌入式 Linux 軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 撰寫或移植裝置驅動程式
2. 撰寫硬體模組測試程式
3. 進行硬體模組測試及驗証
4. 分析系統問題
5. 分析及改善系統功粍效能
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Linux系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.參與 Linux 芯片移植,系統相關開發,調整和測試。
2.解決Linux 系統穩定性和性能問題。
3.與3rd party MW 合作 Linux 系統整合。
4.協助其他團隊解決 Linux 系統層相關問題。
5.客戶支持.
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
GPU系統軟體工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. ARM Mali GPU 性能, 功耗優化與穩定性相關問題解決
2. Linux kernel driver and microprocessor firmware 開發, spec reading.
3. Android系統, 圖形知識, 及相關的driver 程式開發
Senior Technical Writer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Collaborate with engineers to understand product specifications and assist in writing detailed, high-quality English documents that meets customer requirements.
2. Edit English technical documents to maintain content consistency and quality, and ensure that the documents comply with MediaTek’s documentation standards.
3. Verify the English content output by AI tools.
4. Develop project workflows.
5. Document quality management and develop improvement plans.
1. 與工程師合作,瞭解產品規格,協助產出內容詳盡、高品質、符合客戶要求的英文技術文件。
2. 編修英文技術文件,維持內容一致性和品質,並確保文件符合聯發科技文件規範
3. 驗證AI工具輸出之英文內容
4. 制訂專案工作流程
5. 文件品質管理和制訂改善計畫
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_資訊(Information Technology)工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ Embedded System software (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ AI and Computing Platform (新竹/台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作,共同研究最新的點子,挑戰不可能,期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實,利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作,學習新技術並解決現實世界的問題。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
