此職缺的所有相似工作：
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Advanced Packaging Principal Engineer (EMIB/2.5D/3D)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 2.5D/3.5D package technology development
2. SoC/Memory heterogeneous integration package development
3. Package technology integration, NPI and MP
4. Project management
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類 相關科系
高效能處理器-產品工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
產品品質工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. Conducting quality check procedures to ensure high-quality deliverables.
2. Coordinating product quality issue to provide best-fit disposition for quality event impact material.
3. Ensure lessons learned from prior projects are used to improve quality management process.
4. Customer quality communication and RMA/FA management.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,工業工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
