韌體設計工程師

1. ARM CPU subsystem platform design & integration 

2. CPU post-silicon issue resolving

1. SoC 上的 MEMSYS 架構設計與 RTL 實現 

2. SoC MEMSYS 平台設計（高速、高效率、低功耗、測試） 

3. SoC MEMSYS IP 整合（前端 RTL 和設計約束整合、設計流程品質控制、實體時序分析、專案整合任務協調）

1. SoC平台記憶體(Memory)系統驗證 

2. Memory驗證包含Pre-silicon與Post-silicon階段之功能測試、電性量測與系統穩定度驗證 

3. Memory驗證工作與SoC設計、PHY設計、SI/PI團隊及軟體團隊密切合作，確保記憶體子系統於量產前達到最佳效能與穩定性

1. Clock架構與RTL設計  

2. SOC IOMUX架構與RTL設計  

3. SoC Floorplan架構規劃  

4. 旗艦智慧型手機晶片整合  

5. 車用系統晶片整合

1. 針對不同產品（智慧型手機/汽車/...）進行互連IP/Fabric IP/系統級快取IP/相關匯流排子系統設計 

2. 與設計驗證團隊合作，確保功能性 

3. 與效能驗證團隊合作，確保滿足效能要求（頻寬/延遲） 

4. 執行IP設計品質控制流程（lint、CDC、Spyglass DFT、UPF等） 

5. 執行RTL前端流程（SDC品質檢查、時脈約束檢查等）

人工智慧處理器系統架構及RTL設計。 系統架構設計包含效能、功耗、頻寬、以及面積分析。並須負擔RTL開發與部分整合工作。

1. 分析AI應用業務落地需求，與相關部門和用戶溝通，了解系統需求和功能 

2. 分析和解決系統運行中的問題，找出系統瓶頸 (包含模型推理及應用pipeline) 

3. 持續改進系統性能，提出優化建議和實施方案 

4. 與其他工程部門充分溝通，共同找出可行優化方案

1. 負責 Windows 平台於 SoC 硬體架構上的系統整合、除錯與效能優化。 

2. 與硬體、韌體及軟體團隊合作，分析並解決系統層級問題（如開機失敗、驅動異常、效能瓶頸等）。 

3. 使用各類 Debug 工具（如 WinDbg、JTAG、Serial Debugger、Logic Analyzer 等）進行問題定位與根因分析。 

4. 撰寫 Debug 報告並提出改善建議，加速產品迭代與優化。 

5. 參與新產品導入 (NPI) 流程，協助設計驗證與量產前的系統穩定性測試。 

6. 追蹤並分析客戶回報的系統問題，提供技術支援與解決方案。 

7. 參與量產產品的系統整合與 Debug 專案。

1. 旗艦智慧型手機晶片整合  

2. 車用系統晶片整合  

3. 晶片整合流程與自動化程式設計 

4. Timing收斂與分析  

5. SoC Floorplan架構設計  

6. SoC Clock架構設計

1. Architecture design and RTL implementation of SOC platform.  

2. SoC system performance analysis

1. AI處理器, DSP, 和相對應的周邊IP驗證環境開發 

2. 從module到IP的功能驗證及自動化環境 

3. Formal技術探討及實作 

4. 設計測試pattern以對低耗電及效能做分析 

5. Post-silicon 除錯 及 耗電/效能correlation

1. 領導IC專案的軟體開發（功能開發與驗證） 

2. 追蹤開發進度並解決技術問題 

3. 與軟體/韌體團隊合作 

4. 有與IC驗證團隊合作經驗者尤佳

1. GPU driver development. 

2. GPU compiler development. 

3. GPU application development.

CPU Physical Implementation Engineer 

Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. 

Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. 

Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).

1.Propose design verification plan and do the execution based on IP and system HW architecture/application 

2.Develop design verification environment 

3.Develop required verification methodology and adopt into project

1. CPU system design and performance analysis  

2. AMBA System bus architecture and integration  

3. IP and system design and verification

• Perform 5G/B5G/6G/NTN baseband algorithm designs, including (but not limited to) system analysis, beamforming mechanisms, calibration methodologies, RF exposure control, etc. 

• Perform ML/AI algorithm investigations and seek potential applications for system performance optimization. 

• Be able to guide junior engineers if applying for technical manager. 

• Be able to coordinate multi-site operations and attend meetings across time zones (nice-to-have)

1. 先進SoC晶片設計整合  

2. 先進製程 IC 設計實現與技術開發  

3. 關鍵 IP RTL-2-GDS 技術開發

1. 負責 Android 手機各類視頻場景（本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok）的功耗量測，並建立和維護功耗數據。 

2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析，包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ，並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。 

3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作，提出具體的功耗優化建議，並且不影響流暢度和畫質。 

4. 自動化工具開發，提升測試效率。 

5. 競品分析，針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。

1. AI 處理器系統架構/微架構設計  

2. AI 處理器系統 BUS 與 memory, power/clock/reset 控制電路及其周邊相關電路設計  

3. 車用安全性相關設計