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封裝技術可靠性資深工程師/技術副理/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 新產品風險評估及擬定先進封裝(2.5D/3D/CPO)基板&板級可靠度驗證計畫
2. 先進封裝基板之電性及物性分析
3. 客戶新產品可靠度問題諮詢
4. 封裝基板供應商稽核及認證
5. 封裝基板供應商品質及可靠度管理 (品質異常事件處理, 變更管理, 例行性稽核, 評比等)
6. 新產品及技術導入品質及可靠度管理
7. 封裝基板供應商品質改善專案
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
高效能處理器-產品工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
＜Automotive＞車用品質經理/副理/資深工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1. 車用客戶品質窗口，負責前期品質相關討論(APQP,RFQ,PPAP..etc)與量產品質持續改善
2. 負責車用客戶異常退貨分析與溝通
3. 協助車用客戶生產品質改善
4. 推動內部品質系統流程精進
可靠度資深工程師/技術副理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議（經常性薪資4萬/月含以上）展開收合1、具有RA知識和HTOL硬體設計經驗的資深可靠性工程師。
2、展現積極的態度，開發系統級HTOL以滿足全球頂級ASIC客戶對超高速IP的需求。
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞，企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場，企業有提供職場環境及公司文化等簡介
