平台技術開發

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理  

2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發  

3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理  

4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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1. 先進製程技術製程開發  

2. 先進封裝技術開發

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

• 執行5G/B5G基帶算法設計，包括(但不限於)波束成形機制、校準方法、射頻暴露控制等。 • 進行機器學習/人工智慧算法研究，尋找系統性能優化的潛在應用。  

• 能夠在申請技術經理職位時指導初級工程師。  

• 能夠協調多地點運營並參加跨時區會議(優先考慮)。

先進封裝技術開發 

1. 先進新產品導入技術開發 (新產片試產規劃, DRC/DRM檢驗, DOE及良率改善規劃, 量產區間及良率分析)  

2. 熟悉先進chiplet及3DIC封裝技術開發 

3. 晶圓級與面板級先進封裝結構設計

IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決

1. Baseband algorithm development. 

2. Ethernet PHY system architecture and algorithm design.  

3. Communication system verification.  

4. Architecture/algorithm design for low-power and high-speed communication system.  

5. Digital signal processing of mixed-signal system.

1. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 自動化整合測試平台, CI Flow 等. 

2. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem Simulator  

3. 開發, 優化與維護 4G/5G Modem 研發流程與驗證平台的 Tool Chain

* Define and optimize SOC hardware architecture and associated software flows in aspects of system performance/power/area to improve MediaTek‘s product competitiveness. 

* Develop simulation and analysis platforms for performance/power/area analysis. 

* Work Loction : HsinChu, Taipei