通訊基帶演算法工程師

1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體，包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制 

2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 

3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論，以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 

2. 與 IP 及系統設計團隊合作，優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 

3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為，專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。

1. 智慧型手機, 車用晶片, 個人/伺服器主機記憶體系統 (記憶體排程控制器, 共享系統快取) 及資料傳輸介面架構設計 

2. 專注於運算單元 (CPU/GPU/NPU/DSP等) 與記憶體系統互動關係之系統軟硬體行為分析及最佳化 

3. 記憶體系統效能/能耗模型建立及競爭分析

1.優化運算系統架構，包括數據處理、任務調度和資源管理等應用，以提升系統效能和用戶體驗。 

2.設計、開發和探索基於對系統profiling的系統級性能/功耗/熱效應的行為模型，確保系統在不同工作負載下的穩定性和效率。 

3.分析和建立系統(包含處理器, cache, memory, package, power delivery network)的功耗和熱效應模型，並提出優化建議。 

4.與軟硬體工程師協作，整合運算處理技術，並進行性能最佳化。

• 負責次世代 AI 伺服器系統的架構探索與效能分析，以定義具備市場競爭力的最佳解決方案。 

• 深入分析大型語言模型 (LLM) 等關鍵 AI 工作負載，精準識別並定位系統效能瓶頸。 

• 開發並維護系統級效能模型 ，用以模擬各種 AI 加速器、記憶體與互連拓撲組合。 

• 與系統架構師緊密合作，提出基於模擬數據的量化分析報告，以驅動關鍵架構決策。

我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。 

理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。 

此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作，以確保高速介面的無縫整合和性能。

作為客製化IC軟體工程師，您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良，以提供最佳系統效能。 

主要職責包括： 

1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。 

2. 解決系統問題，優化 Linux Kernel 以提升效能。 

3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。 

4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。 

5. 建立跨平台開發環境。 

6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。

職位概述 (Role Overview) 

我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 

主要職責 (Key Responsibilities) 

1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 

進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 

2. 開發實作 (Development)： 

負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 

3. 概念驗證 (Validation)： 

主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 

4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 

建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

1. Support tier-1 AP customers and develop the EAP SDK. 

2. Collaborate with leading global technology companies. 

3. Perform issue resolution, system verification, and debugging. 

4. Provide customer support and feature customization.

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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數據分析及機器學習 (Big Data & Machine Learning)/流程機器人 (RPA) - Semantic Analysis/CPU / GPU 高效能運算叢集與平行運算技術優化/容器化(Container)技術實施與雲端(Cloud)應用系統推廣/資安漏洞檢測、惡意程式分析、駭客攻防技術研究/網路虛擬化及自動化程式開發

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•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管  

•主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 

•協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質  

•與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡  

•分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率  

•參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。  

2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。  

3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。  

4. 實現產品設計導入，並支援產品量產。