⼿機系統硬體應⽤⼯程師

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 

2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。  

3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 

4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 

5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 

2. 系統驗証方法研究與開發 

3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 

4. 自動化測試環境開發

The candidate will conduct functional verification of the RF transceiver circuit design at various stages—from individual circuit blocks to the complete system operation—using behavioral models during the design process.

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 

2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 

3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 

2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 

3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 

4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

1.智慧型手機系統開發,生產及驗證 

2.FPGA 系統開發,生產及驗證 

3.產出平台使用手冊 

4.處理內外客戶的技術問題，視情形需要現場支持

1. HW platform系統電路設計及系統應用 

2. PMIC or PCIe or USB 系統電路設計 

3. SoC參考電路設計及驗證 

4. 協助客戶量產過程時提供技術支援

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能

1. IC功能驗證  

2. 公板/建議線路設計開發(OrCAD/PADS)  

3. 協助FAE/客戶解決硬體問題

1. IEEE 802.3 Ethernet PHY & transceiver architecture & algorithm design 

2. Digital signal processing of mixed-signal design 

3. System simulation/model design for pre-silicon verification 

4. System & algorithm design/simulation of high-speed I/F SerDes 

5. Make contribution in standard organizations

1. 高速 SERDES SIPI 分析和整合 

2. Core power PI 分析和整合

1.PCB power related hardware design：Resonsible for design and develop hardware including circuit design, component evaluation and selection, customized component planning, layout review, etc. 

2. System specification and design requirement collection. 

3. System hardware verification and testing: function verification and power quality measurement. 

4. Cross-organizational collaboration: Collaborate with IC design team, system team, SI/PI team, layout team, etc. to complete system design, production and verification. 

5. Customer and related manufacturer support: including technical document writing, customer reference design support, on site support, etc.

1.CPO SERDES 系統開發​ 

2.CPO Optical系統開發

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1.CP/FT/SLT testing flow development  

2.負責CP/FT/SLT/Burn-in 測試配件開發與驗證

1. Wired or wireless communication system transceiver architecture or algorithm design. 

2. RF/Analog front end & baseband system spec definition 

3. Channel and impairment modeling 

4. Baseband algorithm development 

5. System performance verification

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 

2. 3D封裝技術開發 

3. CPC/CPO封裝技術開發 

4. 封裝技術整合和NTO管理

Analog/Mixed-signal circuit design

1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 

2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 

3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 

2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證  

3. Connectivity 系統性能優化及驗證 

4. Connectivity參考電路設計及驗證 

5. 協助客戶量產過程時提供技術支援