類比電路設計工程師 (High Speed Analog Circuit)_新竹/竹北

1.依據客戶要求完成硬體設計(電路圖,PCB案件電路繪製、佈排線、Bom產出、被動元件選用)。 

2.負責PCB板廠品質確認,進行溝通 

3.量產前出差至客戶端進行PCB訊號校驗 

4.配合客戶軟體工程師完成產品開發任務 

5.具Load Board Layout(封測廠tester V93K, S100, S300愛得萬測試機)相關經驗尤佳 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 

※Layout軟體 : PADS, Allegro 。

熟悉高速類比serdes 電路設計 例如 CTLE, CDR, DFE, PLL以及TX driver等

1.PCB 電路及layout 的設計及驗證 

2. 客戶端平台之開發驗證

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 

需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 

需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 

2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 

3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 

4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 

5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

1. 負責高速 Serdes相關開發, 包含驗證, 客戶支援 

(熟悉架構, 韌體、除錯、優化及測試等工作項目)  

2. 開發測試自動化  

3. 協同團隊共同完成系統雛型建立及性能優化與調適  

4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳  

2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 

3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證  

4. Power/Thermal/EMI 防治對策  

5. 支持客戶應用及量產導入  

6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro