用戶體驗驗證工程師

1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體，包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制 

2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 

3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論，以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 

2. 與 IP 及系統設計團隊合作，優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 

3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為，專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。

我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。 

理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。 

此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作，以確保高速介面的無縫整合和性能。

作為客製化IC軟體工程師，您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良，以提供最佳系統效能。 

主要職責包括： 

1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。 

2. 解決系統問題，優化 Linux Kernel 以提升效能。 

3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。 

4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。 

5. 建立跨平台開發環境。 

6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管  

•主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 

•協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質  

•與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡  

•分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率  

•參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範

1. 負責晶片間（D2D & UCIe ) PHY IP硬體驗證與軟體開發。  

2. 主導相關IP開發，熟悉ASIC專案中的軟體/SDK，能夠進行問題調試、最佳化和測試。  

3. 與團隊合作，完成功能/系統啟動、驗證、效能最佳化和調整。  

4. 實現產品設計導入，並支援產品量產。

1. 在AI產品上負責Memory IP上相關開發、熟悉軟/韌體、除錯、優化及測試等工作項目。 

2. 負責IP SDK 與診斷程式開發。 

3. 協同團隊共同完成系統雛型建立、驗證及性能優化與調適。 

4. 達成客戶端產品導入，並支援產品量產工作。

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 

2. 撰寫硬體模組測試程式 

3. 進行硬體模組測試及驗証 

4. 分析系統問題 

5. 分析及改善系統功粍效能

1.參與 Linux 芯片移植，系統相關開發，調整和測試。 

2.解決Linux 系統穩定性和性能問題。 

3.與3rd party MW 合作 Linux 系統整合。 

4.協助其他團隊解決 Linux 系統層相關問題。 

5.客戶支持.

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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