WiFi系統應用工程師

熟悉高速類比serdes 電路設計 例如 CTLE, CDR, DFE, PLL以及TX driver等

1.PCB 電路及layout 的設計及驗證 

2. 客戶端平台之開發驗證

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 

需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 

需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 

2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 

3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 

4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 

5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

Analog circuit design, including ADC, DAC, PLL, PGA, OPAMP and analog front end circuit design.