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(共36筆)
資深嵌入式電源系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Android/ Linux 之PMIC、電池、充電與電量驅動程式/框架開發,並支援客戶問題處理與客製化需求。
• 開發電源管理解決方案,以最大化能源效率並優化電子系統的功耗。
透過測試、模擬以及硬體與軟體元件的優化,分析並提升系統效能。
• 針對功耗與效能面向進行完整的分析與驗證,確保符合業界標準與客戶需求。
• 系統軟體整合的開發與整合。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<GPU>GPU Driver Engineer — Systems Software
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合About the Role:
Bring your GPU driver expertise and work closely with our Architecture and Micro-architecture teams. In this role, you will contribute across the GPU software stack and help extract maximum performance from the silicon while supporting the development of our next-generation GPU designs.
This is not a siloed driver role. You will have opportunities to work across industry-standard graphics and compute APIs, kernel-mode drivers, GPU firmware, performance optimization, and hardware/software integration.
What You‘ll Do — The Full Stack:
• API Layer: Develop, debug, and optimize features for industry-standard APIs including Vulkan, DirectX, OpenGL ES, and OpenCL.
• Kernel & Firmware: Work on kernel-mode drivers and GPU firmware to improve hardware control, stability, scheduling, memory management, and execution efficiency.
• Performance: Analyze and optimize bottlenecks across the stack, including driver overhead, memory bandwidth, GPU scheduling, compute throughput, and power/performance tradeoffs.
• Cross-Team Collaboration: Work closely with Architecture, Micro-architecture, Compiler, and GPU Model teams to validate GPU behavior, debug complex issues, and improve software/hardware interaction.
• System-Level Debugging: Investigate issues across user-mode drivers, kernel-mode drivers, firmware, and hardware models to improve stability, correctness, and performance.
Why This Role?
• No Silos: You are not restricted to only one layer of the stack. You will have the opportunity to work across APIs, drivers, firmware, and performance.
• Hardware-Software Impact: Your work will help the software stack fully utilize GPU hardware capabilities.
• Next-Gen GPU Exposure: You will collaborate with architecture, compiler, and modeling teams on technologies that shape future GPU products.
Ready to work across the entire GPU stack? Apply today.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
相機驅動工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合- 開發ISP & 影像傳感器驅動程式, 以及硬體驗證。
- 相機性能優化 (包含硬體和軟體)。
- AI輔助平台建置, 以加速驅動程式開發與驗證。
- 開發相機開放平台功能 for Android手機、AI 相機功能、監控系統和汽車載具應用的相機系統軟體。
- 設計和實施嵌入式相機系統軟體,以支持不同產品線的相機功能。
- 與跨職能團隊合作,整合AI相機功能,車用安全相機軟體,確保符合功能安全標準。
加入聯發科多媒體團隊 (MM):
加入聯發科的相機軟體工程師後將開啟創新與現實應用相遇的旅程。在聯發科,您將成為重新定義多種設備上相機體驗的核心團隊的一份子。您的專業知識將有助於創建令人驚艷的用戶體驗,讓用戶以無與倫比的清晰度和智能捕捉生活時刻。作為相機軟體領域的先驅,您將參與融合尖端人工智慧和強大相機系統的具有挑戰性和令人興奮的項目,確保每張快照或影片都講述一個故事。您的工作將不僅推動相機技術的發展,同時讓全世界圖像互動技術有著重大的影響力。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
GPU 編譯器開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合職位與職責:
1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。
2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。
3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作,實作新的 API 與硬體功能。
4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作,改善/調整效能與功耗。
5. 執行並交付專案,以達成里程碑與進度要求。
6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。
7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。
8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Android 手機多媒體系統軟韌體開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 開發 Android smartphone multimedia video system framework, driver and functions
2. 架構設計、分析並優化 Android smartphone multimedia video 效能
3. Video 功能驗證
4. 系統架構設計與問題分析
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
_5G/6G/NTN DSP 韌體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 開發多模式 NR / 6G / NTN DSP 韌體:
包含狀態機(State Machine)、通道排程(Channel Scheduling)及數據機控制(Modem Control)韌體設計。
2. 在嵌入式系統中實作 OFDM 通訊訊號處理與理論。
3. 將數位通訊演算法移植或開發於專用指令集處理器(ASIP)或數位訊號處理器(DSP)架構之上。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
軟韌體開發工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責多媒體與周邊裝置的軟體及韌體開發(包含框架、驅動程式及功能開發)。
2. 執行客製化晶片功能驗證。
3. 進行系統效能優化及問題分析。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
系統軟體平台實習工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|時薪 220元 以上展開收合1. 系統軟體平台開發與建置
2. OS / multiple-thread相關實作
3. 平台驗證與AI流程導入設計
4. 硬體平台與實驗設備協助
5. 跨國溝通之技術文件整理
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<Data center>SerDes資深韌體設計驗證工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作.
2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試
3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Automotive>CPU 軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制):
1. Bringup
2. 性能基準測試
3. MCU/RTOS功能與驅動整合
4. BSP功能驗證
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
_4G/5G/6G 系統驗證效能分析及優化工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 5G NR通訊系統分析
(a) 5G NR實體層規格及流程驗證
(b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析
(c) 整體系統效能驗證與流程分析
2. 5G NR通訊平台開發
(a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法)
(b) 系統性能以及RRM分析平台開發
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
IC Software Development Technical Lead
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 領導IC專案的軟體開發(功能開發與驗證)
2. 追蹤開發進度並解決技術問題
3. 與軟體/韌體團隊合作
4. 有與IC驗證團隊合作經驗者尤佳
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Communication System Algorithm Design Engineer/Senior Engineer/Technical Manager
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Perform 5G/B5G/6G/NTN baseband algorithm designs, including (but not limited to) system analysis, beamforming mechanisms, calibration methodologies, RF exposure control, etc.
• Perform ML/AI algorithm investigations and seek potential applications for system performance optimization.
• Be able to guide junior engineers if applying for technical manager.
• Be able to coordinate multi-site operations and attend meetings across time zones (nice-to-have)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Android 視頻功耗分析工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責 Android 手機各類視頻場景(本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok)的功耗量測,並建立和維護功耗數據。
2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析,包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ,並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。
3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作,提出具體的功耗優化建議,並且不影響流暢度和畫質。
4. 自動化工具開發,提升測試效率。
5. 競品分析,針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>SerDes資深設計驗證工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作.
2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能.
3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>SerDes軟韌體資深工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G.
2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產
3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率
4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
_6G 研究與標準化資深工程師/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。
• 為國際標準組織(如3GPP)制定和完善技術提案。
• 分析新興趨勢,並將前沿概念(如人工智慧、能源效率、衛星通信)納入研究議程。
• 與跨領域團隊合作,評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。
• 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會,推動生態系統的互動與參與。
• 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
_5G NR 通訊軟體開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體,包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制
2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制
3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Senior Wi-Fi Embedded Software Engineer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Support tier-1 AP customers and develop the EAP SDK.
2. Collaborate with leading global technology companies.
3. Perform issue resolution, system verification, and debugging.
4. Provide customer support and feature customization.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
