通訊系統演算法開發工程師_新竹

1.AI系統硬體規劃：系統規格與設計需求收集 

2.AI系統硬體設計：負責設計和開發硬體系統架構，包括電路設計、元件評估與選擇、客製化元件規劃。  

3. AI系統硬體驗證與測試：確認硬體系統正常運作，包含驗證與測試。 

4. 跨組織合作：與IC design team、system team、SI/PI team與layout team等等合作，完成系統設計、製作與驗證。 

5.客戶與相關廠商支援：包含技術文件撰寫、客戶參考設計支援、on site支援等等。

1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 

2. 系統驗証方法研究與開發 

3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 

4. 自動化測試環境開發

1. 蜂窩與GPS/BT/WiFi天線方案開發與驗證  

2. 參考手機天線系統設計與驗證  

3. 與跨職能團隊（演算法、L1、工具、射頻）合作進行天線相關技術開發。

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1. IEEE 802.3 Ethernet PHY & transceiver architecture & algorithm design 

2. Digital signal processing of mixed-signal design 

3. System simulation/model design for pre-silicon verification 

4. System & algorithm design/simulation of high-speed I/F SerDes 

5. Make contribution in standard organizations

1. 高速 SERDES SIPI 分析和整合 

2. Core power PI 分析和整合

1.PCB power related hardware design：Resonsible for design and develop hardware including circuit design, component evaluation and selection, customized component planning, layout review, etc. 

2. System specification and design requirement collection. 

3. System hardware verification and testing: function verification and power quality measurement. 

4. Cross-organizational collaboration: Collaborate with IC design team, system team, SI/PI team, layout team, etc. to complete system design, production and verification. 

5. Customer and related manufacturer support: including technical document writing, customer reference design support, on site support, etc.

1.CPO SERDES 系統開發​ 

2.CPO Optical系統開發

1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證 

2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1. 設計、開發、驗証及改善行動安全方案或功能.  

2. 維護安全作業系統.  

3. 從硬體+、軟體架構、系統及軟體模組角度進行安全評估及攻擊分析.  

4. 分析系統及安全問題.

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 

2. 3D封裝技術開發 

3. CPC/CPO封裝技術開發 

4. 封裝技術整合和NTO管理

Analog/Mixed-signal circuit design

- 負責⼿機或modem模組的參考設計 

- 設計開發驗證平台(EVB/phone)，產出相關設計和⽣產文件(線路 

圖、物料清單、⽣產文件)，與CAD團隊實現PCB設計。 

- 驗證平台製作與測試 

- 提供技術⽀持，協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 

- 分析客⼾需求或問題，以提供技術指導或解決⽅案，及後續產品的設計參考。

1. 高速信號介面及系統電源應用規劃整合、除錯等手機系統應用. 

2. Baseband系統驗證方法開發、電源規格訂定及驗證規劃 

3. 客戶參考設計文件訂定及量產相關技術支援.

1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 

2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 

3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 

2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證  

3. Connectivity 系統性能優化及驗證 

4. Connectivity參考電路設計及驗證 

5. 協助客戶量產過程時提供技術支援

1. 系統應用電源需求與控制架構分析 

2. 電源管理晶片規格制定與驗證 

3. 類比電路開發與驗證 

4. 驗證電路板設計 

5. 自動化測試開發

• 此職位屬於聯發科技modem客戶工程團隊，該團隊任務為與內部研發團隊合作，支援全球一流智能手機客戶的無線通訊技術(包括LTE、5G Sub-6GHz和5G mmWave技術)。 

• 此職位主要職責在與客戶合作過程中帶領技術討論，並與內外部不同團隊合作，共同討論並解決客戶問題、滿足需求。 

• 此職位需具備深入研究技術問題、了解客戶需求分析與功能開發的能力及良好應變能力。 

• This is an exciting role in the MediaTek wireless technology group within the modem customer engineering team working with internal R&D team and support tier-1 global smartphone customers in wireless technologies (LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave technologies)  

• You will play a key technical role in working with internal and external stakeholders to lead technical discussion and drive customer issues to resolution.  

• This is a dynamic position that will interact and collaborate with different teams and site location.  

• Ability to deep dive technical issues, understand customer requirement analysis and feature development. Looking for 4G/5G Modem Protocol / System Engineer with technical breadth in the protocol stack.

分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能，包括以下項目 

1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 

2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 

3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)