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(共85筆)
軟韌體開發工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責多媒體與周邊裝置的軟體及韌體開發(包含框架、驅動程式及功能開發)。
2. 執行客製化晶片功能驗證。
3. 進行系統效能優化及問題分析。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
AI SDK/IDE Software Engineer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合At MediaTek, we are at the forefront of enabling device + cloud hybrid architectures for generative AI. On-device AI offers significant advantages, including low latency, enhanced security, privacy, and personalization through fine-tuning to meet specific user needs.
As an AI SDK/IDE Software Engineer, you will be responsible for developing and enhancing our NeuroPilot SDK workflow. This role involves designing and implementing features that support neural network development stages, including network conversion, optimization tuning, profiling and accuracy analysis.
You will work closely with cross-functional teams to ensure a seamless user experience and robust functionality. We are seeking talented individuals to join our team and contribute to this cutting-edge field.
GNSS 軔體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 研發 GNSS 基頻訊號處理算法,含 GPS、Galileo、BeiDou、GLONASS、NavIC、QZSS 和 SBAS。
2. 研發基頻硬體 C-model 和 RTL 設計驗證。
3. 研發 GNSS HW+SW receiver 於 DSP 嵌入式系統,含 SW 設計、算法實作和系統整合。
要求條件
- ● 資訊工程學類,航太工程學類 相關科系
資深軟體驅動工程師_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• SoC FPGA/ASIC 驗證和驅動程式開發
• 在Windows和UEFI平台上進行SoC SDK平台開發
• 在ARM平台上進行Windows系統分析和性能改進
CPU 嵌入式軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責開發和維護微控制器單元(MCU)的底層軟體架構與實作,
此職位需要對 CPU 與低階系統軟體開發有深入了解。
- 設計、開發和優化 MCU 的軟體,包括初始化程式碼、驅動程式和外設庫。
- 與硬體工程師合作,確保軟體與 MCU 硬體正確整合。
- 處理穩定度與能耗相關問題並提供及時解決方案。
- 與韌體開發人員密切合作,支援在 MCU 平台上的應用程式開發。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
多媒體演算法開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法
2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體.
3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗
4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC.
5. 與客戶共同開發客製化畫質演算法
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
人工智慧處理器系統軟體工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合AI處理器系統軟體工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。主要職責包括:
1. 開發和優化 AI 處理器的驅動程式, 以提升系統性能.
2. 進行硬體 IP 裝置驗證, 確保AI引擎功能正常.
3. 建立 middleware 軟體, 最大化多核心 AI 處理器利用率.
資深系統軟體工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構
2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務
3) 開發CPU及平台模擬器
4) 分析軟體行為並增進系統效能
5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程
6) 開發自動診斷系統問題的工具
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
通訊系統工程師(約聘)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~50,000元展開收合開發模擬以及PoC測試平台, 工作包括
- 實作分散式運算架構
- 利用Kubernetes container 管理架構
- 實作概念性驗證
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
資深電視軟體系統工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責智慧電視產品的軟體系統開發與維護,包含Linux Kernel的整合、驅動程式開發、系統效能優化及問題排除。需與硬體、應用軟體團隊密切合作,確保產品功能與品質達到市場需求。此職位亦需參與跨國專案,並有短期出差需求。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
車用運算系統架構工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。
2. 改進模擬模型,識別並針對SoC最佳化領域。
3. 實施策略,提升車載SoC的性能和效率。
4. 自動化評估流程,實現持續的SoC最佳化。
5. 跟進汽車SoC設計的最新進展,專注於系統層面的改進。
系統軟體平台實習工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|時薪 220元 以上展開收合1. 系統軟體平台開發與建置
2. OS / multiple-thread相關實作
3. 平台驗證與AI流程導入設計
4. 硬體平台與實驗設備協助
5. 跨國溝通之技術文件整理
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Windows/Linux PCIe 驅動程式工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合我們正在尋找一位熱衷於底層技術的 Windows/Linux PCIe 驅動程式工程師加入我們的團隊。
理想的候選人需具備 PCIe 技術的實務經驗,並負責開發、除錯和維護 Windows/Linux PCIe 驅動程式。此職位要求對 PCIe 規範、協議和性能優化有一定程度的了解。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Android 系統軟體工程師/資深軟體工程師/技術副理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Android平台相關軟體問題,SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。
2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。
3. 進行問題根因分析,並提供即時解決方案或替代方案。
4. 與內部工程團隊協作,確保問題有效解決。
5. 進行Android系統的性能分析與優化。
6. 支援Android平台的整合,包括問題排查、除錯與驗證。
7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件,供內外部參考。
8. 與國內外客戶(包含美國)有效溝通,了解需求並提供技術支持。
9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<Data center>SerDes資深韌體設計驗證工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作.
2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試
3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Automotive>嵌入式系統軟體資深工程師/技術副理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。
2. Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。
3. 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。
4. 識別、分析及解決系統問題。
5. 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。
6. 軟體開發相關文件的建立。
7. 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<Automotive>CPU 軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合支援汽車 MCU 的 BSP 包 (CPU V/F 控制):
1. Bringup
2. 性能基準測試
3. MCU/RTOS功能與驅動整合
4. BSP功能驗證
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
_4G/5G/6G 系統驗證效能分析及優化工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 5G NR通訊系統分析
(a) 5G NR實體層規格及流程驗證
(b) 基頻演算法設計驗證及訊號分析
(c) 整體系統效能驗證與流程分析
2. 5G NR通訊平台開發
(a) 內部測試平台開發 (基本功能,算法)
(b) 系統性能以及RRM分析平台開發
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
