115年度【研發替代役】工研院生醫所_軟體工程師(M000)

1.嵌入式手術平台或生理訊號應用平台開發 

2.負責嵌入式系統韌體開發 

3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 

4.FPGA數位電路開發 

5.MCU/ARM 嵌入式系統整合 

6.撰寫嵌入式單晶片程式 

7.設計與試驗嵌入式感測/控制系統

1.多軸運動控制模組維修、測試及出貨。 

2.協助偵蒐出、戰車電力電控設計及配裝。 

3.電力電控系統圖與組件圖繪製。

AI視訊處理/視訊壓縮演算法設計開發、參與MPEG國際標準會議。

開發智慧機器人、機器狗影像AI技術，參與下列一至多項技術研發:  

1. VLM/VLA視覺語言模型、LBM大型行為模型導入。 

2. End-to-end 純視覺3D環境感知技術。 

3. 影像即時追蹤與地形分析技術。 

3. 多機協作編隊與群控技術。 

4. 數位孿生Omniverse仿真模擬平台驗證。 

5. 機器人、機器狗實機整合開發。

參與B5G/6G/低軌衛星通訊前端控制開發，包含下列任一工作:  

1. 射頻前端模組軟韌體開發。 

2. 陣列天線控制演算法開發。 

3. 通訊系統整合驗證。

多媒體服務應用系統平台設計開發、運算資源平台架構設計與開發。

協助開發與應用生成式AI模型（如對話生成、智慧客服等），學習提示工程（Prompt Engineering）、模型微調等技術，並參與跨部門專案實作。歡迎對AI有熱情、具程式能力（如Python）者加入！

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作:  

1. 通訊基頻演算法設計。 

2. 通訊系統模擬程式設計。 

3. 通訊系統整合驗證。

1. 熟悉RTOS架構，設計並實作AI機制與整合於機器人或無人機應用。 

2. 進行資料收集、資料清洗、分析處理、特徵工程以及 AI 研發工作並進行部署AI應用服務相關內容。 

3. 利用機器學習、自然語言處理技術、生成式 AI 技術，透過分散式訓練與大規模 AI 模型優化工具與框架(如：Horovod、FairScale、DeepSpeed..)模組優化與整合。 

4. 與跨部門團隊合作，理解業務需求，並提出解決方案。

全息視訊、智慧感測AI模型開發、系統設計與功能開發。

深度學習(大語言模型、視覺語言模型)相關應用設計與模型開發相關工作，包括 : 

(1) 技術研發規劃與系統設計- 多模態場景理解與任務/行為生成技術。 

(2) 技術研發與模型建置- 用於機械手臂、機器人透過視覺、語音理解外在環境與人為交互，專注跨模態整合與模型性能優化。 

(3) 具以下專業知識(一項或多項)：人工智慧、深度學習、系統工程、程式設計、軟體工程、科技計畫與管理。 

(4) 計畫提案、專利與規格survey。

1.負責機器人之強化式學習/模仿學習等技術開發，熟碾；PPO等模型結構與演算法。 

2.數位孿生模擬與系統驗證。 

-負責模擬器之建模與調整，導入模擬器進行控制整合與參數調整。 

-熟於模擬器中進行機器人學習/驗證與測試。 

3.開發機器人整合相關需求，依據實務需求進行模組串接與功能驗證。

參與5G/6G通訊與感知融合技術開發，工作內容包含以下:  

1. 感知演算法設計，AI-Based/傳統感知演算法開發。  

2. 感知與通訊融合系統整合。 

3. 5G/6G通訊與感知融合應用系統開發。 

4. Software Define Radio/USRP開發。

參與網路AI化與自動化系統軟體研發，內容包含： 

1.數位雙生網路AI模型訓練與實證。 

2.機器/深度學習演算法開發。 

3.網路優化管理軟體開發。 

4.網路管理系統平台開發。 

5.網路管理與優化應用Web前後端開發。 

6.網路管理與優化應用可視化介面開發。

1.診療醫材開發，臨床分子檢測，ISO檢測實驗，自動化控制、機構設計、電控等系統整合與檢測醫材研發。 

2.負責微流體晶片設計與生物實驗測試。 

3.負責產品之機構設計、分析模擬、加工方式/材料選擇及模具基礎知識等。 

4.機電產品微處理器控制/程控經驗加分。

1. 功率模組電路設計與模擬分析，協助電路布局、電性參數萃取、開關元件特性分析等 

2. 功率模組特性量測與規格書制定 

3. 功率模組失效解析 

4. 與系統端配合進行系統整合分析 

5. 建立分析流程與方法並文件化

AIoT系統及應研發、運動復健及健康賦能智慧化系統與應用研發、AIoT裝置開發與感測資料整合

邀請成為國內少數具百千瓦功率等級儲能轉換器技術開發及實場建置經驗的團隊夥伴。 研發項目包括： 

1.中大型電力轉換器之硬體電路開發 

2.電力轉換器韌體設計與軟體撰寫開發 

3.電力轉換器整合測試

車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 

1.驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置。 

2.車輛次系統控制發展與軟體維護。 

3.控制器與整車系統整合。 

4.執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證。 

5.產出研究報告/期刊論文/專利。

車用馬達與電力控制器(DC/DC、DC/AC、AC/DC)嵌入式系統開發 

1.開發/模擬動力控制演算法。 

2.設計電源轉換控制策略。 

3.撰寫控制與驅動程式。 

4.執行功能測試與系統驗證。 

5.產出研究報告/專利。