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(共35筆)
數位IC設計工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset
2. Smartphone SoC and mobile computing platform
design.
3. System bus and mobile peripheral designs
4. SoC system performance analysis
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
多媒體數位IC設計工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. RTL設計
2. 數位電路設計
3. 數位多媒體系統設計
4. SOC整合
5. 系統匯流排架構設計
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
多媒體IC設計工程師_Display
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 顯示子系統設計(架構, RTL和整合)
2. 顯示模組IP設計
3. 顯示界面設計 (如. MIPI-DSI)
4. 低功耗顯示設計
5. 顯示系統優化 (PPA, ecosystem SOC/DDIC/LCM)
6. 顯示技術開發 (手機, 車用, 智能眼鏡等)
1. Familiar with IC Digital Design, RTL Coding and Integration Flow
2. Better to have Multimedia or Display Related Experience
3. Better to have Low Power Design Experience
4. Better to have Integration Experience
5. Better to have Display Eco-system Experience
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
實體設計工程師_GPU/NPU
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.APR physical design, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, DRC/LVS to tapeout
2.APR physical design methodology/flow development & automation
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
高效能處理器-產品工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合CPU IC 產品發展, 產品量產管理與良率改善, 除錯與問題的解決
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
高速傳輸介面資深工程師/技術經理_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。
理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。
此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作,以確保高速介面的無縫整合和性能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
115年度暑期實習_類比/射頻開發 (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_Processor (CPU/AI/DSP) (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_Multimedia (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_General IC design (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_Design Verification (新竹)
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- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_Communication (MD/Wifi/Serdes) (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_CAD / APR (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
測試量產品質資深工程師/技術副理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Burn in process flow set up & qualification plan
2. Qualification failure electrical & physical analysis
3. Product reliability concern engagement with customer
4. New test supplier audit & qualification
5. Testing house supplier quality & reliability management (Quality incident handling, PCN, regular audit, score card, etc.)
6. New product/technology introduction quality & reliability management
7. Testing house supplier quality improvement project
要求條件
- ● 電機工程學類,其他工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度暑期實習_數位IC設計_Digital circuit design (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<Automotive>車用智慧座艙暨智慧型手機 SoC 數位 IC 設計工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset
2. SoC system power and performance analysis
3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling
4. SoC low power design, integration, and modeling
5. SoC functional safety analysis, design, integration, and modeling
6. SoC cyber security analysis, design, integration, and modeling
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類 相關科系
<Automotive>Functional Safety Engineer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Interpret customers’ functional safety requirements
2. Derive functional and technical safety concepts from functional safety requirements
3. Develop and review the safety IP design
4. Communicate and coordinate safety designs with IP teams
5. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類 相關科系
<Automotive>Functional Safety Architect
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Interpret customers’ functional safety requirements into SoC requirements
2. Define the SoC level architectures to meet functional safety requirements
3. Communicate and coordinate safety designs with cross-function IP teams
4. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,光電工程學類 相關科系
<Automotive> Multimedia Digital IC Design Engineer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.數位電路設計
2.多媒體架構與電路設計
3.多媒體系統整合
1.Digital IC Design
2.Multimedia Architecture and Design
3.Multimedia System Integration
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
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- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
