製程工程師(立德廠)

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 

一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 

1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 

2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 

3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 

4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 

二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 

1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 

2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 

3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 

三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 

1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 

2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 

3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。