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(共18筆)
新技術分析與顯示影像處理軟體/算法工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 多媒體與新技術研究與分析
2. 獨立開發顯示影像處理相關演算法
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Android 系統軟體工程師/資深工程師/技術副理_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Android平台相關軟體問題,SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。
2. 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。
3. 進行問題根因分析,並提供即時解決方案或替代方案。
4. 與內部工程團隊協作,確保問題有效解決。
5. 進行Android系統的性能分析與優化。
6. 支援Android平台的整合,包括問題排查、除錯與驗證。
7. 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件,供內外部參考。
8. 與國內外客戶(包含美國)有效溝通,了解需求並提供技術支持。
9. 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
AI 自動化測試開發工程師
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新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合主要職責
1. 設計並實現AI 自動化測試框架。
2. 與SQA及開發團隊合作,整合AI以提升效率。
<Automotive>嵌入式系統軟體工程師 (Arm computing/車用安全設計)
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 設計、開發和維護安全啟動(Secure Boot)系統和引導加載程序(Bootloader)。
2. 實施和優化安全措施,包括密鑰管理、數字簽名和加密技術。
3. 與硬體工程師緊密合作,以確保驅動程式與硬體設計的兼容性。
4. 整合應用端的技術要求,與應用開發團隊合作,確保 secure IP 驅動程式的順利整合。
5. 進行安全漏洞分析,並提出相應的緩解策略。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<Automotive>WLAN/Wi-Fi 車用軟韌體工程師_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合車用無線通訊軟體開發,包含:
1. 802.11 無線網路驅動程式與韌體開發
2. Android/Linux 嵌入式系統驅動軟件開發整合
3. WLAN/Wi-Fi通訊系統協定軟件設計及開發
4. 內部跨單位與車用平台單位及世界級車廠合作開發至產品量產
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
<Automotive>MCU/MPU嵌入式軟韌體工程師_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護
1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體,包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫
2.與硬體工程師、系統工程師協作,完成軟硬體整合與驗證
3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
嵌入式系統研發工程師_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. IC 功能驗證
2. IC 韌體撰寫(C語言)
3. 協助 CSA(Customer SA) / 客戶解決問題
要求條件
- ● 資訊工程學類,通信學類,電機工程學類 相關科系
Technical Manager
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety island
. Customer Support: Provide technical support to customers and cross-departmental collaboration to ensure driver function development
. Capable for the software architecture design and software safety analysis based on RTOS operating systems
系統軟體資深工程師/技術副理_竹北
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Plan Wndows/UEFI software and system development plan
• Analyze and benchmark SW key performance factors
• Optimize, benchmark and profile Windows on ARM platforms
• Familiar with OEM ecosystem
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
無線網路軟軔體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 802.11 無線網路驅動程式與韌體開發.
2. 802.11 無線網路客制化協議開發.
3. 802.11 無線網路驅動程式與相關軟件在嵌入式系統的整合
4. 802.11 無線網路模塊驗證.
5. 北美客戶支持
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
高速傳輸介面IP開發軟/韌體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合此職缺需要對於高速介面通訊(Serdes)的相關領域有興趣或經驗的軟體/韌體開發專長.
工作內容需要負責:
1)設計及開發IP drvier/軟體系統架構
2)在FPGA/emulator/Virtual platform/real chip 等環境執行Hardware IP驗證/設計Test bench
3)SW/HW IP的configuration效能最佳化.
4)AI 輔助的設計流程開發.(Software/test bench/tool 層面)
5)開發可使用在IP上的相關之tool, 如自動測試, debug/效能分析等程式.
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
GNSS 演算法工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合開發加速度計誤差估計和姿態估計的演算法。你會和衛星定位團隊一起合作,包括觀測量團隊、定位算法團隊,以及衛星定位及慣性導航融合算法團隊。這個職缺的主要工作是演算法開發,主要負責智慧型手機不同感測器與衛星定位融合的演算法開發。需對於從演算法開發到最終產品量產的完整流程充滿熱忱。
1. 探索並分析定位精度問題,以改善衛星定位晶片的定位性能
2. 開發數學模型和模擬軟體,做概念驗證
3. 參與路測並收集智慧型手機上的衛星定位晶片與慣性感測器的原始數據
4. 將算法實作成軟體程式,使其可以在晶片上即時運作
5. 測試軟體執行結果,除錯,改善並重複以上步驟來最佳化你的算法,並滿足客戶的需求
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
資深無線通訊軟韌體自動化測試工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度,進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試,包含WiFi、Bluetooth相關的功能。
需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作,進行韌體白盒測試的開發、建置,與問題的除錯分析。
需要設計與開發不同的韌體測試方法,包含自動化測試的開發與建置,並且不斷的精進改善,以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。
無線通訊系統韌體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 無線通訊系統韌體開發
2. 無線通訊系統驅動程式開發
3. 無線通訊系統軟體穩定性
4. 無線通訊晶片驗證
<Automotive>先進軟體平台軟體工程師
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新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 開發基於虛擬機的軟體平台和虛擬機管理技術。
2. 職責包括軟體功能和驅動程式的開發,以及硬體設計的整合。
3. 與其他軟體團隊、第三方和客戶的工程師進行合作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,通信學類,電機工程學類 相關科系
資深系統功耗優化軟體工程師/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責 SoC/系統層級的效能與功耗分析、優化。
與硬體、韌體、軟體、架構等團隊合作,推動效能與功耗改善方案。
針對系統瓶頸進行深入分析,提出有效的優化解決方案。
參與 DVFS、低功耗設計、系統資源管理等技術的開發與調教。
針對 Windows 平台,優化 Windows PPM(Processor Power Management)設定,提升系統效能與功耗表現。
分析並調教 Windows Power Management 相關設定,確保系統在各種使用情境下達到最佳效能與最低功耗。
撰寫技術報告與文件,並提供內部團隊及客戶技術支援。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
個人裝置 相機-ISP 軟體/韌體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. ISP driver design and development
2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth
3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
韌體工程師(工作地點:竹北台元)
聯發科技股份有限公司
新竹縣竹北市|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. IC功能驗證
2. IC韌體撰寫(C語言)
3. 協助CSA(Customer SA)/客戶解決問題
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
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- 替研發替代役職缺
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- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
