【竹南】製造工程工程師

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 

1.IM應用導入－執行IM提案內容修訂 

2.IM應用導入－修訂URD&UAT Spec 文件 

3.IM應用導入－執行整合測試 

4.IM應用導入－執行UAT 

5.IM應用導入－執行標準化(產出技術/管理/操作規範) 

6.IM應用導入－執行POC與Fan out 

7.IM應用導入－執行&回復機台電腦防護能力 

8.其他上級交辦事項

1.新產品導入 

2.控制線上產品及異常分析 

3.產品良率的提昇 

4.元件電性測試與分析

1.巡檢異常查核-系統巡檢抄表及設備運轉操作 

2.巡檢異常查核-執行能資源供應及化學品用量統計分析 

3.巡檢異常查核-執行例行日常設備維護/操作及作業環境6S 

3.巡檢異常查核-各單位反應事項應急處理 

4.巡檢異常查核-執行異常發生時系統的轉換機及收集三現資料 

5.其他上級交辦

1. 修訂規範文件 

2. a. 負責新進員工訓練 / 定期員工回訓 

b. 評鑑專有技能修訂/訓練教材增刪修 

3. 執行新人面試/定期訪談新人 

4. 執行工廠巡檢稽核, 配合客戶年度稽核 / ARR audit 

5. 其他上級交辦事項

1. 確認STR下線合理性 

2. 把關特殊作業需求,規劃產線執行 

3. 問題點蒐集-作業問題點追蹤&改善 

4. 製造面變更需求合理性確認 

5. 執行面問題點蒐集 

6. fanout進度追蹤

1、產品分析報告 

2、新產品導入 

3、測試程式撰寫、維護 

4、異常分析及處理 

5、良率改善 

6、報表製作及工程分析

1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 

2. 電子電路設計及測試程式設計。 

3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 

4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 

5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 

6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 

7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

1、產品分析報告 

2、新產品導入 

3、測試程式撰寫、維護 

4、異常分析及處理 

5、良率改善 

6、報表製作及工程分析

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準  

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集  

3. On site check Post value 檢定 vs BKM  

4. 改(修)機品質Buy off  

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析  

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.擬訂人工料機標準值 

2.確認成本改善活動執行及核實(CAP/PIP) 

3.確認材料專案改善和維實 

4.確認材料成本(TRA/QUAL/PRU)

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 

1.外來文件檢討與SPEC修訂(Map/ MK/ Label) 

2.客戶需求格式導入(Map/ MK/ Label) 

3.解決產線之PDM作業系統異常反應

1.設備裝機支援。  

2.半導體化學研磨機設備售後服務及客訴處理。  

3.設備機台裝機及機台故障問題處理。 

4.竹南、龍潭據點支援。  

5.需在無塵室作業。  

6.需值班on-call。 

7.有半導體工安經驗者尤佳。 

※錄取後須先在湖口進行1-3個月的教育訓練。

1.規畫執行日常保養及年度歲修 

2.執行廠務設施修繕工作 

3.內外部稽核(安全.環保.消防.品質)資料管控及陪同  

4.年度保養長單評估及部品需量控管 

5.其他上級交辦

1. 規劃每日工單下線排程及要求生產配合 

2.收集與分析各製程站生產週期能力及限制條件 

3. 急件材料交期之跟催及回覆 

4. 排除廠內生控人員異常狀況 

5. 規劃與控制投入之材料規格 

6. 確認每日收料與營收達到預期目標 

7. 其他上級交辦事項

1.執行異常貨批Remote需求 

2.暫扣電性報告製作 

3.執行客戶暫扣批處置指令 

4.Online異常排除 

5.其他上級交辦事項

1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取，並確保其安全性 

2.PDM文件佈署 

3.驗收LB/PC/BI板 

4.暫扣批解析與處置 

5.Offline異常排除

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.展機失敗調查 / 處置 

2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 

3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.MP - Test Yield sustain/ FV yield 2nd review. 

2.NPI - 展機 - AOI recipe fanout. (BP only) 

3.MP-MC Alarm-三現確認與材料處置 

4.其他上級交辦事項。

【職缺】 

一、應屆畢業(學士)職缺為產品/設備/配件工程師 :  

◆產品工程師：  

1.產品分析報告  

2.新產品導入  

3.測試程式撰寫、維護  

4.異常分析及處理  

5.良率改善  

6.報表製作及工程分析  

◆設備工程師：  

1.機器設備的異常排除/維修  

2.機器設備的日常保養/維護  

3.異常分析及報表製作  

◆配件工程師：  

1.Probe card異常維修/保養與分析  

2.熟電子電路分析異常排除配件管理與維護  

二、應屆畢業(碩士)職缺為產品/資訊/研發/測試開發工程師 :  

◆產品工程師：  

1.產品分析報告  

2.新產品導入  

3.測試程式撰寫、維護  

4.異常分析及處理  

5.良率改善  

6.報表製作及工程分析  

◆資訊工程師： 

1、協助跨部門資訊整合 

2、協助工程資料收集、生產狀況監控 

3、協助生產資訊系統開發與維護 

4、協助確保客戶生產資訊傳送正確與即時性 

◆研發工程師： 

1、測試設備(機台)研發 

2、電子電路設計 

3、軟硬體整合測試 

◆測試開發工程師： 

1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。  

2. 電子電路設計及測試程式設計。  

3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。  

4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。  

5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。  

6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。  

7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 

請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: 

https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=16023&source=1111 

Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. 

Advanced Packaging‘s mission is to provide the best heterogeneous integration technology (HIT) that realizes system expansion and performance improvement, and to influence the development of the industrial ecosystem by achieving innovation together with our partners as the leading advanced packaging solution provider. 

Responsibilities: 

1. Advanced panel level packaging development for CoPoS technology. 

2. Exploratory panel level packaging process/material/tool development for new applications. 

3. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability qualification. 

4. Responsible for transferring the process/material/tool for mass production. 

Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.