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(共2筆)

  • 韌體設計工程師

    新北市新店區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士

    【工作內容】 

    1.單晶片(MCU/SoC)韌體設計與開發(含RTOS或裸機架構) 

    2.汽車電子防盜器及車用電子產品研發 

    3.無線通訊模組整合與功能開發(Sub-1GHz/LoRa/Wi-Fi/BLE) 

     

    【職務經驗】 

    1. 3-5年以上韌體開發經驗(C/C++,RTOS,OTA/DFU韌體更新機制) 

    2. 具備完整的產品開發生命週期經驗(從硬體調校到軟體上線) 

    3. 具備Sub-1GHz(434/868/915 MHz)、LoRa、Wi-Fi、BLE等無線通訊實務開發經驗


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-28
    收藏職缺
    我要應徵
  • 嵌入式韌體工程師(Embedded Firmware Engineer)

    新北市新店區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士

    1.負責產品韌體程式開發、修改、測試、除錯與驗證。 

    2.與硬體工程師協作,確保韌體與硬體整合的正確性與穩定性。 

    3.參與新產品開發,負責韌體設計、開發與測試驗證。 

    4.進行新技術研究,負責產品測試驗證與測試報告撰寫。 

    5.支援無線通訊功能開發(Bluetooth / WiFi)。 

    6.進行韌體程式碼 Review / Debug,優化系統效能與穩定性。 

    7.與 PM、硬體工程師、APP/MIS 團隊合作,確保產品功能符合需求,並順利量產。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-26
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介