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韌體設計工程師
閎泰科技股份有限公司
新北市新店區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作內容】
1.單晶片(MCU/SoC)韌體設計與開發(含RTOS或裸機架構)
2.汽車電子防盜器及車用電子產品研發
3.無線通訊模組整合與功能開發(Sub-1GHz/LoRa/Wi-Fi/BLE)
【職務經驗】
1. 3-5年以上韌體開發經驗(C/C++,RTOS,OTA/DFU韌體更新機制)
2. 具備完整的產品開發生命週期經驗(從硬體調校到軟體上線)
3. 具備Sub-1GHz(434/868/915 MHz)、LoRa、Wi-Fi、BLE等無線通訊實務開發經驗
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
嵌入式韌體工程師(Embedded Firmware Engineer)
榮益科技股份有限公司
新北市新店區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士展開收合1.負責產品韌體程式開發、修改、測試、除錯與驗證。
2.與硬體工程師協作,確保韌體與硬體整合的正確性與穩定性。
3.參與新產品開發,負責韌體設計、開發與測試驗證。
4.進行新技術研究,負責產品測試驗證與測試報告撰寫。
5.支援無線通訊功能開發(Bluetooth / WiFi)。
6.進行韌體程式碼 Review / Debug,優化系統效能與穩定性。
7.與 PM、硬體工程師、APP/MIS 團隊合作,確保產品功能符合需求,並順利量產。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
