HF【竹科––半導體廠 助理工程師】(週休二日/常日班，月薪$35,000元，享久任及年終獎金)

該公司為全球第一大IC設計公司，第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通訊技術。 

工作內容： 

1. 協助實驗室的日常運作，測試樣品/夾具準備、測試、報告生成以及跟進，並支援先進封裝技術 

2. 將負責熱機械材料測試（如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀等）、工具/加工以及驗證電路封裝材料和加工方法 

3. 熟悉ASTM、JEDEC、IPC或相關行業規範為佳 

4. 了解熱機械測試方法，如：熱分析儀、萬能試驗機、剪切測試儀和工具顯微鏡等為佳。 

5. 具有測試方法學或材料開發經驗尤佳。 

Job Description： 

The position is focused on laboratory daily operation, test samples/fixture preparation, testing, report generation, and follow-up in support of advanced packaging technologies.  

This technician will be responsible for thermal and mechanical materials tests (ex: thermal analyzers, universal testing machines, shearing testers, etc.), tool/machining, and methodologies to validate the materials and processing of the IC package.  

此職缺為派遣職，一年一簽