【擴大招募】WG1B124_VPC研發工程師(新竹)

1.市構件取號建立作業 

2.架BOM作業 (規則及配套定義取號)  

3.設計變更ECN作業 

4.協作拆圖及設備模組實驗.產品預組裝 

5.主管交付任務執行 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 

2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 

3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 

4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 

5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

主導專案開發任務 : 

1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 

2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 

3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 

4.新產品之規格討論及BOM製作架設 

5.主管交付任務 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 

1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 

2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 

3.跨部門(機電整合)溝通協調 

4.開發案設計變更作業管理 

5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 

※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

1. 機構設計開發 / 元件搭配 / 自動化整合以及BOM建立 

2. 須熟悉繪圖軟體 Solidworks / Auto CAD... 

3. 需出國短期裝機支援, 英文能力佳 

4. 專案開發獎金

1. 機構設計開發 / 元件搭配 / 自動化整合以及BOM建立 

2. 須熟悉繪圖軟體 Solidworks / Auto CAD...