熱管理主任工程師/資深工程師

熟悉高速類比serdes 電路設計 例如 CTLE, CDR, DFE, PLL以及TX driver等

1.PCB 電路及layout 的設計及驗證 

2. 客戶端平台之開發驗證

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 

需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 

需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳  

2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 

3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證  

4. Power/Thermal/EMI 防治對策  

5. 支持客戶應用及量產導入  

6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

Analog circuit design, including ADC, DAC, PLL, PGA, OPAMP and analog front end circuit design.