工研院資通所_電子工程師(V503)

【工作內容】 結合軟硬體協同設計、作業研究(Operation Research)、數學建模與資料工程，開發專為AI晶片加速推論與強化硬體效能的演算法與中介軟體，於特定晶片硬體架構優化任務部署、模型量化壓縮與優化。 1.AI晶片中介軟體演算法設計與開發：設計與發展適合特定硬體加速器(如：NPU/GPU/FPGA)的模型量化(Quantization)、剪枝(Pruning)、任務指派與資源配置演算法，監控並優化模型表現，完成版本迭代。 2.數據資料建構與模擬：依據AI晶片與加速器之推論中介軟體框架與流程，利用AI技術建模，並於模擬環境預測效能與資料清洗，再依據實體硬體資源規格採集並統計分析效能運算數據。 3.模型部署與系統整合：部署AI模型及演算法於Mini Data Center或Edge AI平台，開發高效能硬體抽象層或驅動串接程式。 4.趨勢應用與導入：追蹤研析AI加速器發展趨勢，並據以發展新興技術，以運用於實證場域。 【需求條件】 1.精通Python、C相關(C、C++、C#)程式語言與Linux開發環境，熟悉各式AI加速器底層推論框架，通用框架如：vLLM、llama.cpp、ONNX Runtime等；專用框架如：PyTorch、ONNX、TensorRT、Triton Inference Server、OpenVINO等；有封裝演算法與應用系統串接的實戰經驗、熟習LLM、VLA、RAG者尤佳。 2.具備數位電路架構、記憶體頻寬限制，及訊號處理或電腦視覺之專業知識，以及IC設計所產生的結構化數據處理經驗，並能與硬體協作調優系統效能。 3.擁有處理海量數據及基本數據視覺化能力。 4.熱忱學習，可快速掌握新技術，能規劃技術規格，編寫技術文件，並轉化實作為技術產品；同時擁有良好的邏輯思維與跨部門溝通和團隊合作能力。

1. 先進封裝異質結構封裝模擬分析 

2. 玻璃基板光學量測 

3. NVIDIA PhysicsNeMo人工智慧應用開發

《工作內容》 

負責無線光學通訊（OWC/FSO）技術的研發與系統整合，包含太空、大氣與水下通訊鏈路。具體開發適用於移動目標的指向、捕獲與追蹤演算法，以解決衛星高速移動與載具微震動造成的對準難點。設計並實現都卜勒通道補償技術，以維持高容量訊號傳輸的品質。同時，需開發通訊模擬器，執行鏈路預算推導與驗證，並推動無線光通訊終端的產品落地與太空環境測試。 

《職務亮點/優勢》 

1. 開創太空骨幹網路： 參與台灣首個自主無線光通訊技術平台建構，掌握從 LEO 衛星到地面無人機及水下的前瞻通訊技術。 

2. 跨領域技術整合： 深度接觸資通訊演算法、精密光機電整合（如快速轉向鏡 FSM）及先進材料熱管理等頂尖技術。 

3. 預約新創事業機會： 本計畫規劃衍生新創公司，成員將有機會作為核心團隊，直接參與從研發到商轉與國際星系營運商對接的完整歷程。 

4. 國際合作平台： 與國際知名學研機構進行技術交流，共同制定次世代光通訊國際規範。

《工作內容》 

負責新型態的通訊系統/協定開發 (衛星/3GPP/無人機)。 

《職務亮點/優勢》 

團隊有完整的產品開發經驗，工程師於職務內可以取得國內唯一前瞻開發之經驗。 

團隊亦與國際大廠有很多合作同步進行，為目前國內接觸到最新通訊技術的重要渠道之一。

《工作內容》 

橋接團隊所開發的技術與終端使用者，工作項目包含熟悉GUI開發、多平台(android/ios/XR平台開發機驗)。 

《職務亮點/優勢》 

團隊有完整的產品開發經驗，工程師於職務內可以取得國內唯一前瞻開發之經驗。 

團隊亦與國際大廠有很多合作同步進行，為目前國內接觸到最新通訊技術的重要渠道之一。

B5G/6G/低軌通訊衛星之射頻晶片與前端模組之設計、開發與系統整測。

《工作內容》 

負責建構長距離通訊驗測實驗網，涵蓋固定式與移動式中高低衛星通訊終端之入網測試、端對端鏈路驗證與服務品質量測。依據國際營運商與法規要求，建立符合規範之驗測流程。整合天線與射頻模組，搭配標準品與實際鏈路情境進行系統級驗測，並發展多軌道動態測試、移動載具(海事、陸上)場域驗證與自動化量測工具，產出認可的測試案例與方法。 

《職務亮點/優勢》 

1. 打造國家級驗測基礎建設： 參與台灣首個多軌道衛星通訊地面設備驗測實驗網，建立可對接國際營運商的驗測標準與流程。 

2. 貼近實際營運場景： 從固定站到海事、陸上移動測試，直接在真實鏈路與載具環境中驗證入網能力、干擾與服務品質，強化產品可商轉性。 

3. 國際規範與產業接軌： 對齊國際組織規範，協助廠商完成合規驗證，縮短進入國際市場的時程。 

4. 系統整合與自動化能力： 深度參與天線、射頻、網路與量測平台整合，發展多軌動態情境與自動化驗測工具，累積關鍵系統工程與標準制定經驗。

開發智慧機械狗之 AI 步態控制技術，包含馬達上層通訊、模擬器建置與實際場域測試，並參與以下研發重點： 

1. 強化學習與模擬環境建構 (RL & Simulation): 

- 根據專案需求，於 NVIDIA Omniverse / Isaac Sim 中建構高擬真模擬環境。 

- 應用 強化學習 (Reinforcement Learning) 或 知識蒸餾 (Knowledge Distillation) 訓練機械狗步態與運動策略。 

- 負責 Sim2Real 之虛實整合驗證。 

2. 硬體控制與系統整合 (Hardware Control & Integration): 

- 負責馬達控制通訊開發與測試，包含通訊協定串接（如 CAN, EtherCAT, RS-485）與驅動程式撰寫。 

- 基於 ROS2 架構進行實體機械狗的系統整合，確保底層驅動與上層決策之即時通訊。 

- 執行機械狗於實際場域之功能驗證與效能調校。 

3. 多機協作與群體智慧 (Swarm Intelligence): 

- 研究多機器人協同合作 (Multi-robot collaboration) 機制。 

- 開發機械狗群體隊形控制與協作演算法。

負責B5G/6G/NTN 通訊結合陣列天線控制軟韌體開發工作，包含下列以下一至數項工作： 

1. 通訊演算法設計。 

2. 通訊軟韌體開發。 

3. 通訊系統整合與驗證。

1. 射頻微波電路設計(主/被動電路，射頻晶片設計，PCB設計), 與射頻微波量測。 

2. 射頻微波技術應用，元件，糢組與系統整合設計開發。AII射頻技術，節能射頻應用。 

3. 各式導波結構，轉接，與材料之射頻微波特性設計與量測驗證。 

4. 天線設計與測試驗證。 

5. 量子位元測試，量子位元控制電路設計與測試。

1.參與半導體／光電設備 SECS/GEM 通訊系統開發與維護。 

2.協助設備端與主機端（EAP / MES）之間的資料交換與訊息整合。 

3.依 SEMI 標準（SECS-II、HSMS、GEM）進行功能實作與測試。 

4.協助客戶專案導入、問題分析與除錯。 

5.配合專案需求撰寫技術文件與測試報告。

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 

2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 

3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

1.醫療硬體數位類比系統規劃設計 

2.電子零件評估選用電路設計佈局建BOM 

3.醫療器材安規解析硬體解決對策 

4.電路設計(醫材電子電路硬體設計)、生醫資電、機電整合、影像醫材研發 

5.訊號量測分析與線路除錯驗證 

6.工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 

2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術，研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 

3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題，開發AI異質整合應用新架構。 

我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列

視訊多媒體Silicon IP模組開發，FPGA整合與測試。

協助智慧裝置與AI系統整合，如感測器控制、邊緣設備部署（如樹莓派、Jetson）、IoT模組串接等。適合喜歡動手實作、具基本嵌入式或程式基礎者，對創新應用有熱情者佳！

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計  

2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM  

3. 醫療器材安規解析硬體解決對策  

4. 訊號量測分析與線路除錯驗證  

5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1.使用ROS/ROS2平台進行機器人系統架構、感測器整合與功能模組開發。 

2.開發仿生機器人、機器狗或自主移動平台的控制與導航系統。 

3.撰寫與維護機器人相關的演算法。 

4.參與跨領域研發專案，與團隊密切合作，推動機器人實現。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 

2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 

3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 

4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 

熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 

我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

嵌入式系統與實驗。 

需具備C or C++ & linux技能。