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(共6筆)
研發部-製程助理工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上月薪 35,000元 以上|1年工作經驗以上|大學展開收合1.製程數據整理、文件維護及標準作業流程圖製作。
2.協助製程異常初步判定、回報及排除。
3.協助新製程導入、資料驗證及改善優化實驗。
4.驗收比對資料紀錄、料號及品項更新建檔。
要求條件
- ● 工業工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
研發部-行政暨流程規劃師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學展開收合【工作目標】
作為研發部門的核心營運幕僚,本職位旨在透過「流程標準化」與「實驗室現場制度化」,打造高效、有序的研發環境。主導研發管理體系的建立與優化,將日常行政與技術文件納入規範,並落實實驗室/辦公室6S管理,從而釋放研發工程師的核心技術產能,成為推動研發團隊制度化發展的關鍵齒輪。
【職務內容】
1.負責建立、推動與維護規範化的研發管理體系,將日常運作流程化、制度化。
2.擔任研發部門與品保、製造、行政等單位的溝通橋樑,優化跨部門簽核與協作流程。
3.主導研發內部標準作業程序(SOP)與技術文件的架構規劃、撰寫、審查、修訂與發行。
4.負責研發文件與研發機密的版本控制、系統化歸檔與權限管理,確保技術資產完整留存。
5.協助研發專案時程的追蹤管理,負責會議召集、決議事項跟催與進度看板維護。
6.規劃並建立研發實驗室 6S(整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全)現場管理規範。
7.負責實驗室日常環境維護、定期6S稽核、安全衛生管理,並針對缺失進行改善與跟催。
8.協助實驗室儀器設備管理維護紀錄登記、研發材料與耗材的請購及庫存控管。
【專長需求】
1.具備流程規劃與邏輯能力,文字組織能力,能將複雜的研發步驟轉化為清晰易懂的SOP。熟練操作流程圖繪製軟體。
2.現場組織與稽核力,熟悉6S或5S管理法,並具備實際推動、執行、稽核工廠現場或實驗室環境之經驗。
3.熟練使用微軟 Office 工具(Excel 樞紐/公式、Word 排版、PPT 簡報);若具備 ERP、BPM(電子簽核)或專案管理工具操作經驗者大幅加分。
要求條件
- ● 機械工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
研發部-機構設計工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作目標】
負責新型馬達(如:BLDC、PMSM 等)的機構結構設計與研發,與電磁設計、CAE分析人員緊密合作,將研發概念轉化為可量產的實體產品。負責馬達整機的3D結構設計、2D 精密工程圖面與公差分析,確保產品在滿足性能的同時,具備高度的結構強度、優良的組裝性與量產成本優勢。
【職務內容】
1.馬達結構與機構設計:負責馬達整機(轉子、定子、外殼、端蓋、軸承、編碼器固定件等)的3D與2D工程圖面設計。
2.精密公差分析:進行馬達公差分析與累積公差計算,嚴格管控轉子運轉間隙(Air Gap)及精密組裝的配合度。
3.跨團隊協同設計:配合電磁工程師的磁路需求,以及CAE工程師的熱流/結構分析報告,優化機構設計(如:調整散熱鰭片、結構補強、優化減振設計)。
4.材料與製程對接:負責零部件的材料選用,並與製程/供應商對接,評估壓鑄、沖壓(矽鋼片疊片)、精密車銑、注塑等加工可行性。
5.樣機與測試優化:主導樣機製作、BOM表建立,並規劃馬達機構相關的信賴性測試(如振動、衝擊、防水防塵等),針對測試問題進行結構改善。
【專長需求】
1.繪圖工具:熟練使用 Solid Edge、SolidWorks、Creo (Pro/E)或NX等3D CAD軟體,具備扎實的2D工程圖與GD&T幾何公差標註能力。
2.機械元件知識:熟悉滾珠軸承選型、油封設計、傳動機構及緊固件設計。
3.基本工程觀念:具備扎實的三力(靜力學、材料力學、動力學)觀念,能理解應力集中、熱傳導、共振等物理現象。
4.學歷背景: 機械、自動化、航太工程等相關科系畢業。
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,機械工程學類 相關科系
研發部-馬達電磁設計工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作內容】
● 馬達設計與技術主導
1.主導馬達電磁設計(PMSM / BLDC / 其他應用)
2.規劃槽極配比、磁路結構、繞組設計與材料選型
3.定義產品性能指標(轉矩、效率、溫升、成本)
● 模擬與分析
1.使用 Ansys Maxwell / Motor-CAD進行電磁與性能分析
2.建立設計模型並進行參數最佳化
3.進行損耗分析(銅損 / 鐵損 / 機械損)與效率優化
● 驗證與產品落地
1.主導打樣、測試與性能驗證
2.分析實測數據並回饋設計修正
3.支援試產與量產問題分析
● 技術平台與團隊帶領
1.建立馬達設計流程與標準化方法
2.指導初階工程師(模擬、設計、驗證)
3.與控制 / 電力電子團隊進行系統整合
【專長需求】
● 電機 / 機電 / 自動化 / 機械 / 動力機械等相關科系
● 具 1 年以上馬達設計或電磁分析經驗
● 熟悉 PMSM / BLDC 馬達設計原理
● 熟悉 Ansys Maxwell、Motor-CAD或同類工具
● 具完整專案經驗(設計→打樣→測試)
● 具備電磁學與基本熱分析能力
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
研發部-電機電子助理工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上月薪 35,000元 以上|經驗不拘|大學展開收合【工作目標】
此職務主要負責公司產品(有刷/無刷馬達、控制器及風扇總成)的組裝、性能測試驗證、試產跟進及相關研發資料的彙整。
【職務內容】
1.負責有刷及無刷控制器、無刷馬達、風扇總成及鼓風機的樣品組裝與試產。
2.協助馬達課與總成課進行(無刷/控制器/鼓風機)的試產流程跟進。
3.負責測試完成後之產品拆解(框、葉、馬達、配件)與零件入箱歸檔,並轉交開發組。
4.原廠OE產品數據測試、對標、存檔與驗證、實車訊號之擷取與數據分析。
5.新產品與工程變更(ECN)性能測試,量測各Duty下的風速、風量、轉速、耗電量、噪音及電流峰值。
6.執行扭力測試(包含 LIN BUS 產品總成及馬達扭力圖繪製)、葉片平衡測試、焊接與功能測試。
7.撰寫控制器作業標準書(SOP)。
8.負責開發資料確認、光碟燒錄、測試數據與研發資料的彙整與存檔。
9.協助產品的送樣驗證準備(組立、測試與文件整理)、新品發表準備工作及員工在職訓練之協辦。
10.協助 PCB Layout繪製與打樣跟進。
【專長需求】
1.具備基本電路焊接、電子元器件辨識、PCB打樣及基本偵錯能力。
2.熟悉示波器、三用電表、電源供應器、扭力計、風量風壓測試機等基本實驗室儀器操作。
3.具備邏輯分析能力,能獨立整理測試數據、繪製曲線圖(如扭力圖、性能曲線),並撰寫標準作業書(SOP)。
4.具備良好的工作耐受度、細心度,且熱衷於動手實作與測試。
要求條件
- ● 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
