工研院感測系統中心_感測晶片暨微機電製程工程師(新竹/L100)

1. 生醫材料開發 

2. 製程開發 

3. 工程繪圖

1. 3D Chiplet封裝製程整合、異常處理分析及優化製程條件。 

2.晶圓級3D Chiplet產品封裝創新架構流程設計及製程開發。 

3.超高速傳輸光電異質整合新製程、新技術探勘及開發。 

4.晶圓級超微RDL、TSV 電鍍、化學電鍍製程、Chiplet先進組裝技術開發 

5.AI晶片模組之整合型內嵌節能模組製程整合

1. 感測器相關之半導體製程開發  

2. 製程品質管理  

3. 感測晶片製程整合  

4. 執行工業服務計畫。

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 

2.面板電性/光學模擬與佈局設計 

3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 

4.前瞻顯示技術評估與開發

【工作內容】 

1.低溫共燒陶瓷製程技術開發  

2.規劃、執行與管理陶瓷積層化相關之研究計畫  

3.研究計畫提案與材料、製程開發及服務推廣  

4.相關陶瓷材料之分析、檢測及量測等 

【研究室簡介】 

團隊具有豐富經驗與各種陶瓷被動元件材料、製程及元件化等技術建置，舉凡高頻陶瓷被動元件、5G/B5G/6G通訊相關材料、陶瓷被動元件、陶瓷保護元件等各種陶瓷積層化技術等，近年衍生投入相關射頻與功率元件之構裝等技術，為國內針對陶瓷元件開發之重點研發單位。 

【亮點技術】 

1.低溫共燒陶瓷技術：新材料、製程整合、元件設計及量測  

2.新世代陶瓷被動元件：陶瓷電容材料開發、新製程技術  

3.高增韌型陶瓷材料開發  

4.高頻與超高頻材料介電特性量測與驗證  

5.陶瓷被動元件之設計、製程及元件化開發  

6.射頻通訊模組整合 

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