KH114-凸塊設備輪班工程師-湖口區(刊期已經結束)

a.製程應用技術開發 

b.實驗規劃與分析 

c.應用設備開發

半導體測試設備維護

1.機台異常維修，擬定維修計畫確保機台穩定運轉正常 

2.建立備品，開發Second Source與優秀支援廠商 

3.機台最佳化，改善機台穩定性與提升可用率 

4.維修技術開發，撰寫SOP文件 

5.訓練與驗證設備維修人員 

日班 : 51K以上(含輪班津貼) 

夜班 : 61K以上(含輪班津貼)

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 

*有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 

1.執行機台預防保養 

2.機台維修與異常解決 

3.機台能力提升 

4.依產線需求變更機台設定 

5.移機復機相關工作 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 

＊資深人員薪資另議。  

* 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 

*有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 

1.執行機台預防保養 

2.機台維修與異常解決 

3.機台能力提升 

4.依產線需求變更機台設定 

5.移機復機相關工作 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 

＊資深人員薪資另議。  

* 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.封裝製程良率提升 

2.製程異常處理與分析 

3.改善現有生產製程 

4.新產品導入專案 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。  

＊資深人員薪資另議。  

具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 

歡迎理工科系之應屆畢業生、 

半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.高速PCB信號量測分析  

2.協助研發DEBUG  

3.量測儀器操作維護、設備異常排除  

4.量產設備出機檢驗

1.客需 接案與跟蹤  

2.異常議題 受理、處理與協調  

3.設備操作使用並回饋 

4.設備調適  

5.外部粉塵與振動量測  

6.系統與資料維護(code分類、審查)  

7.設備軟體操作測試