JM5002-測試產品常日工程師(稽核人員)-新竹區展業廠(刊期已經結束)

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 

1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 

2. 賦予研究專題與實質任務。 

3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 

實習期間：於2026年7月至8月進行專案實習與活動安排。 

實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 

實習地點：瑞昱新竹一廠、二/三廠及生醫廠。 

招募對象： 

大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： 

a. 熟悉 C語言或VB. 

b. 熟悉 Office, OrCAD 

c. 對RF測試、測試程式開發及維護有興趣者。 

d. 對Probe card, Load board電路設計、產品良率的改善有興趣者。

1. PH產品維修檢測及協助提升作業品質。 

2. 客端案件處理、工程DOE及維修建議。 

3. 配合上機，確認相關參數設定或線上解決使用的問題。 

4. 撰寫維修驗證報告，蒐集所需資訊提供給客戶及公司內部。 

5. 配合假日排班值班，配合外派或出差。 

6. 無經驗可培訓。 

7.依工作需求可配合日、夜輪班優佳。

新產品/製程導入開發與優化

1.新技術與結構研發 

2.晶圓整合結構開發 

3.整合流程設計 

4.實驗設計 

5.物性與電性測試分析

先進邏輯元件及SRAM元件開發

提供客戶工程解決方案，提升客戶工程服務滿意度 

1.承接業務需求, 導入並完成客戶專案(包含新客戶或新產品) 

2.配合業務發展,不定時結合內部開發成果,主動提供客戶技術需求及解決方案,確保客戶競爭力 

3.整合內部資源,提供客戶產品開發所需之工程服務 

4.協助客戶產品順利進入量產, 整合工程資源,持續提升產品良率 

5.完成產品Tape out及Pilot相關事宜

1. 產品測試資料報告整理 

2. 產品 FAILURE 分析 

3. 製程改善分析

工作內容： 

1. 車用產品良率分析、RMA分析、可靠度分析 

2. 負責Tape-out相關工作 

3. 製程改善相關業務推動 

應徵條件： 

1. 碩士以上電子電機、材料、物理等相關系所畢業者佳 

2. Fab相關工作經驗至少3年以上 

3. 熟悉FinFET製程者佳

工作項目： 

1. 委測廠 NPI導入及工程分析管理。 

2. 測試開發工程支援管理。 

3. 部門人員管理及跨部門（含測試廠）溝通協調。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系畢業為主。 

2. 具測試工程七年工作經驗。 

3. 具測試廠客戶 CP/FT工程管理主管經驗尤佳。

工作項目： 

1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 

2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 

3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 

4. XGPHY/GPHY performance Test. 

應徵條件： 

1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 

1. FinFET製程記憶體設計開發。 

2. 客製化記憶體設計開發。 

3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 

應徵條件： 

1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 

3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 

(1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 

(2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 

(3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 

1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 

2. 產品良率的改善。 

3. RF Probe card,Load board電路設計。 

4. 測試電路Debug. 

5. 須配合國內外出差。 

應徵條件： 

1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 

2. 熟悉 C語言或VB. 

3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 

4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 

1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 

2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 

3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 

4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 

5. 支援RMA案件的相關分析 

應徵條件： 

1. 熟悉半導體元件物理. 

2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 

3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 

4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 

5. 有車用電子相關經驗者尤佳 

6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

工作內容: 

1.新產品開發缺陷分析 

2.製程異常分析與改善 

3.新製程實驗評估 

4.班別:常日班、需假日/小夜輪值

1.元件電性測試與分析 

2.TPL (Test Programming Language) 撰寫與 Debug  

3.Device tuning and model prepare  

4.跨部門溝通合作 

5.新產品電性測試 testkey 開發

1. Project schedule 制定與管控 

2. 協助新產品導入及驗證 

3. 熟悉 WP/AP/WT/FT 流程 

4. 熟悉產品應用及規格

1.邏輯元件製程開發 

2.整合製程 

3.良率提升 

4.光罩設計

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development)  

2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 

3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. 新產品導入 

2. 控制線上產品及異常分析 

3. 產品良率的提昇 

4. 元件電性測試與分析

1. DRAM research and layout design/ tape out. 

2. DRAM process flow setup and optimize. 

3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 

4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement