115年度暑期實習_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (台北)

1. 負責USB軟體開發。 

2. 掌控IC回片前的USB軟體準備與移植（early porting）。 

3. 執行IC回片後的USB功能驗證（post-silicon validation）。 

4. 支援USB量產階段的相關技術需求。

1. Wi-Fi 驅動程式和韌體開發設計及驗證 

2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 

3. 開發並取得Wi-Fi Alliance認証 

4. 移植WLAN驅動程式到各Android, Linux核心和手機產品 

5. 協助研發軟體新技術與新工具 

6. 維護量產的產品

該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能，包含： 

1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式 

2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範 

3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証 

4. 跨層分析問題，包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver 

5. 系统性地分析與優化，包含BT/Thread的性能與低功耗

1.Design, develop, and optimize advanced Generative AI models (e.g., LLMs, diffusion models, GANs) for modem system verification and testing.  

2.Develop and lead AI-powered tools and platforms to automate software processes, improving efficiency and test coverage in modem system testing.  

3.Architect large-scale data pipelines and perform feature engineering and statistical analysis to ensure the quality and integrity of test data.  

4.Lead technical projects using Agile methodologies, driving models from PoC to production and ensuring robust testing and CI/CD integration for modem systems. 

5.Stay up to date with the latest AI trends, and proactively propose and implement innovations to enhance automation and testing efficiency.

1. 負責開發及維護 USB host/device driver。 

2. 分析並解決跨平台及多裝置的 USB 相容性問題。 

3. 提供客戶 USB 技術支援及服務。 

4. 能接受必要的出差安排。

1. 在MediaTek VPU上設計與實作AI及電腦視覺SDK。 

2. 使用MediaTek VPU開發應用導向的手機、XR及車用產品參考設計。 

3. 撰寫技術文件。 

4. 協助客戶將AI及電腦視覺演算法移植至MediaTek VPU。 

5. 領導並協調團隊順利完成專案。

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。 

主要職責包括： 

1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用 

2. 釐清或除錯客戶專案中的問題 

3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發

1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構，開發具有超高數據速率、低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體，以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上。 

2. 與全球領先網路設備商（如：華為、中興、愛立信、諾基亞）進行互操作開發測試，以早期達成產品相容性目標。 

3. 開發領先全球的網路運營商功能，與世界頂尖客戶合作，實現新一代出色的移動通訊產品。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 

2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 

3. LCD Monitor UI與周邊相關應用的開發 

4. 可配合出差

5G modem系統驗證規劃, 資源安排與專案管理