
此職缺的所有相似工作:
(共27筆)
資深系統軟體工程師_新竹
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構
2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務
3) 開發CPU及平台模擬器
4) 分析軟體行為並增進系統效能
5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程
6) 開發自動診斷系統問題的工具
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
通訊系統工程師(約聘)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~50,000元展開收合開發模擬以及PoC測試平台, 工作包括
- 實作分散式運算架構
- 利用Kubernetes container 管理架構
- 實作概念性驗證
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>SerDes資深韌體設計驗證工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位和演算法設計團隊合作.
2. 負責實現 SerDes 韌體設計, 以驗證連線效能和實現量產測試
3. 負責建立自動測試和資料分析, 以測試SerDes的晶片特性和分析失效晶片
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>SerDes資深設計驗證工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作.
2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能.
3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>SerDes軟韌體資深工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G.
2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產
3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率
4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
_6G 原型設計與測試平台實現資深工程師/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• 設計、開發並驗證6G無線網路的新技術原型及概念驗證系統。
• 在實驗室和實地環境中實現並優化無線通信算法。
• 領導測試平台系統整合,包括軟硬體共同開發。
• 負責端到端系統的驗證、確認及依據相關標準進行效能評估。
• 與生態系統合作夥伴(基礎設施廠商、大學、實驗室)協作原型設計與展示專案。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
_6G 研究與標準化資深工程師/技術經理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。
• 為國際標準組織(如3GPP)制定和完善技術提案。
• 分析新興趨勢,並將前沿概念(如人工智慧、能源效率、衛星通信)納入研究議程。
• 與跨領域團隊合作,評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。
• 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會,推動生態系統的互動與參與。
• 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
_6G 及先進技術前沿研究顧問/研究員(約聘)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• 為團隊提供6G前沿研究方向、策略規劃和技術路線圖建議。
• 支持創新原型、概念驗證及系統驗證專案的開發。
• 提供技術提案的指導與審查,協助國際標準化相關事宜。
• 利用產業人脈促進生態系合作(聯盟、協作、夥伴關係)。
• 提供技術培訓、工作坊及白皮書,協助研究成果及標準化策略的制定。
• 持續掌握無線技術最新趨勢,將最佳實踐帶入專案團隊。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
_5G NR 通訊軟體開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體,包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制
2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制
3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Senior Wi-Fi Embedded Software Engineer
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Support tier-1 AP customers and develop the EAP SDK.
2. Collaborate with leading global technology companies.
3. Perform issue resolution, system verification, and debugging.
4. Provide customer support and feature customization.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Embedded System software (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_AI&Computing Platform (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_5G 行動通訊(新竹、台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ Embedded System software (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ AI and Computing Platform (新竹/台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作,共同研究最新的點子,挑戰不可能,期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實,利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作,學習新技術並解決現實世界的問題。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
