115年度暑期實習_數位IC設計_CAD / APR (新竹)

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset  

2. Smartphone SoC and mobile computing platform 

design.  

3. System bus and mobile peripheral designs  

4. SoC system performance analysis

1. RTL設計 

2. 數位電路設計  

3. 數位多媒體系統設計  

4. SOC整合  

5. 系統匯流排架構設計

1. 顯示子系統設計(架構, RTL和整合) 

2. 顯示模組IP設計 

3. 顯示界面設計 (如. MIPI-DSI) 

4. 低功耗顯示設計 

5. 顯示系統優化 (PPA, ecosystem SOC/DDIC/LCM) 

6. 顯示技術開發 (手機, 車用, 智能眼鏡等) 

1. Familiar with IC Digital Design, RTL Coding and Integration Flow 

2. Better to have Multimedia or Display Related Experience 

3. Better to have Low Power Design Experience 

4. Better to have Integration Experience 

5. Better to have Display Eco-system Experience

1.APR physical design, including floorplan, power plan, physical synthesis, clock tree, routing, DRC/LVS to tapeout 

2.APR physical design methodology/flow development & automation

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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1. Architecture design and RTL implementation of Automotive/Smartphone chipset 

2. SoC system power and performance analysis 

3. SoC system bus and memory subsystem design, integration, and modeling 

4. SoC low power design, integration, and modeling 

5. SoC functional safety analysis, design, integration, and modeling 

6. SoC cyber security analysis, design, integration, and modeling

1. Interpret customers’ functional safety requirements 

2. Derive functional and technical safety concepts from functional safety requirements 

3. Develop and review the safety IP design 

4. Communicate and coordinate safety designs with IP teams 

5. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

1. Interpret customers’ functional safety requirements into SoC requirements 

2. Define the SoC level architectures to meet functional safety requirements 

3. Communicate and coordinate safety designs with cross-function IP teams 

4. Perform system safety analysis (ex: FMEDA)

1.數位電路設計  

2.多媒體架構與電路設計  

3.多媒體系統整合 

1.Digital IC Design 

2.Multimedia Architecture and Design 

3.Multimedia System Integration

1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 

2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding.  

3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration.  

4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification.  

5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.

對於DFT晶片測試有興趣者，特別是 Automotive low DPPM DFT 以及 RISC-V DFT 領域， 

負責開發與實行DFT流程，以降低測試成本、提高產品品質為目的 

As a member of DFT engineering team, the candidate will develop methodologies and implement DFT for pre/post-silicon DFT flow and contribute to Automotive/RISC-V product test quality. 

Work with senior engineers across disciplines (DE, IMP, PE, TE) to meet low cost and high quality testing

影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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