115年度暑期實習_類比/射頻開發 (新竹)

1.數位電路設計  

2.多媒體架構與電路設計  

3.多媒體系統整合 

1.Digital IC Design 

2.Multimedia Architecture and Design 

3.Multimedia System Integration

1. Serdes/High speed interface related PHYD IP architecture planning. 

2. Serdes/High speed interface related PHYD IP RTL coding.  

3. Serdes/High speed interface related PHYD IP front-end and back-end integration.  

4. Co-work with MAC design team and DV team for IP verification.  

5. Co-work with Analog design team for PHY co-simulation.

對於DFT晶片測試有興趣者，特別是 Automotive low DPPM DFT 以及 RISC-V DFT 領域， 

負責開發與實行DFT流程，以降低測試成本、提高產品品質為目的 

As a member of DFT engineering team, the candidate will develop methodologies and implement DFT for pre/post-silicon DFT flow and contribute to Automotive/RISC-V product test quality. 

Work with senior engineers across disciplines (DE, IMP, PE, TE) to meet low cost and high quality testing

影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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28nm及以下先進製程(含FinFET) IO電路和ESD防護設計, 工作內容包含  

(1) GPIO電路設計(包含ESD/LU防護) 

(2) 特殊應用IO (SD3.0/SIM card/eMMC等)電路設計(包含ESD/L防護)  

(3) 高速IO和特殊應用IO在事業部專案上展開和執行 

- Advance node (28nm and beyond, including FetFET) IO circuitry and ESD protection design covering fields for  

(a) General purpose IO circuit design (with ESD/LU protection)  

(b) Specialty IO (SD3.0/SIM card/eMMC etc.) circuit design (with ESD/LU protection)  

(c) Project related implementation for high speed/specialty IO Interface - High speed IO, specialty IO circuit design, ESD protection circuit design and simulation.  

Work with project leader, layout, packaging and system engineers to meet design and system specifications.  

Work with IO library modeling, characterization teams closely for IP release.

AI Model development, system level modeling and HW/SW system level bottleneck analysis

1. CPU功耗分析 (設計 vs. 量測), 確保CPU功耗體質  

2. CPU最大電流分析 (設計 vs. 量測), 驗證過電流保護機制確保系統穩定性  

3. PMIC+PDN+CPU 功耗效率優化 

1. CPU power pre-silicon vs. post-silicon correlation. Ensure CPU power quality  

2. CPU max. current pre-silicon vs. post-silicon correlation. Validate max. current protection technique for system stability  

3. PMIC+PDN+CPU power efficient optimization

1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 

2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 

3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案

• 此職位屬於聯發科技modem客戶工程團隊，該團隊任務為與內部研發團隊合作，支援全球一流智能手機客戶的無線通訊技術(包括LTE、5G Sub-6GHz和5G mmWave技術)。 

• 此職位主要職責在與客戶合作過程中帶領技術討論，並與內外部不同團隊合作，共同討論並解決客戶問題、滿足需求。 

• 此職位需具備深入研究技術問題、了解客戶需求分析與功能開發的能力及良好應變能力。 

• This is an exciting role in the MediaTek wireless technology group within the modem customer engineering team working with internal R&D team and support tier-1 global smartphone customers in wireless technologies (LTE, 5G Sub-6GHz, and 5G mmWave technologies)  

• You will play a key technical role in working with internal and external stakeholders to lead technical discussion and drive customer issues to resolution.  

• This is a dynamic position that will interact and collaborate with different teams and site location.  

• Ability to deep dive technical issues, understand customer requirement analysis and feature development. Looking for 4G/5G Modem Protocol / System Engineer with technical breadth in the protocol stack.

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 

2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 

3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 

2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 

3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution