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(共17筆)
USB 軟體開發工程師_台北
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責USB軟體開發。
2. 掌控IC回片前的USB軟體準備與移植(early porting)。
3. 執行IC回片後的USB功能驗證(post-silicon validation)。
4. 支援USB量產階段的相關技術需求。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
電源管理軟韌體工程師_台北
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合聯發科提供涵蓋各式裝置的完整晶片組解決方案,包括智慧型手機、平板、電腦等。晶片的高功耗效率與高效能是其價值的關鍵因素。隨著製造技術持續增進、效能需求不斷提升,開發能同時最佳化功耗與效能的解決方案至關重要,團隊將承擔這項重要責任。
• 在多元平台上開發電源與熱管理相關的軟體與韌體。
• 在多元平台上進行電源與熱管理的最佳化,效能量測(benchmark)與剖析(profiling)
• 在多元平台上分析與電源、熱相關的問題。
要求條件
- ● 資訊工程學類,其他工程學類 相關科系
Thread/BT 軟體及驅動工程師_台北
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合該工作需要和手機團隊合作研發手機BT/Thread功能,包含:
1. 開發手機專案的BT/Thread軟體協議和驅動程式
2. 設計和實作新的BT/Thread功能與規範
3. 開發並獲取BT SIG/Thread Alliance認証
4. 跨層分析問題,包含Android framework, ,Software stack, HAL, kernel, BT/Thread driver
5. 系统性地分析與優化,包含BT/Thread的性能與低功耗
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
USB 軟韌體工程師_台北
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責開發及維護 USB host/device driver。
2. 分析並解決跨平台及多裝置的 USB 相容性問題。
3. 提供客戶 USB 技術支援及服務。
4. 能接受必要的出差安排。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (台北)
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台北市內湖區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Embedded System software (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
韌體FAE工程師_台北
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台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合韌體應用團隊負責支援 MediaTek 顯示器專案中的 Scaler SoC。
主要職責包括:
1. 協助客戶實現顯示器功能與相關應用
2. 釐清或除錯客戶專案中的問題
3. 於客戶端現場與客戶協同進行專案開發
要求條件
- ● 資訊工程學類,通信學類,電機工程學類 相關科系
_5G Multi-mode 通訊協定軟體開發工程師
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台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 設計 5G/B5G 和新一代多模通訊協定架構,開發具有超高數據速率、低延遲和出色用戶體驗的通訊協定軟體,以廣泛運用在手機、人工智慧物聯網和車用系統上。
2. 與全球領先網路設備商(如:華為、中興、愛立信、諾基亞)進行互操作開發測試,以早期達成產品相容性目標。
3. 開發領先全球的網路運營商功能,與世界頂尖客戶合作,實現新一代出色的移動通訊產品。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (台北)
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台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ Embedded System software (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (台北)
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
5G 通訊系統驗証專案管理工程師
聯發科技股份有限公司
台北市內湖區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合5G modem系統驗證規劃, 資源安排與專案管理
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
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