機構設計工程師/SV640(林口)

1.開發與維護工廠自動化及智能化設備，提升生產效率與產能。 

2.根據生產需求和工藝要求，設計並開發自動化設備，提升生產效率和產品質量。 

3.參與設備選型、設計、安裝、調機等過程，確保設備順利導入生產線並達到預定運行目標。 

4.配合其他部門進行自動化設備的需求分析、方案制定、改善與優化。

我們正在尋找一位具備精密機械背景、擅長多物理場模擬，並能將 AI 技術應用於設備精度補償與預測性維護的專業人才。您將負責半導體光學量測設備的結構穩定性、熱管理與動態特性分析，透過傳統 CAE 與 AI 代理模型的結合，確保設備在高速運動下仍能維持奈米級的量測精度 

1. 高精度多物理場分析： l 熱彈性變形分析 (Thermal-Structural Coupling)：模擬低功率光源或馬達發熱對光路系統產生的微米級位移影響。 l 動態剛性與震動分析：針對晶圓傳輸運動系統（EFEM）或掃描平台進行量測時分析，確保量測過程不受外界與內部震動干擾。 l 精密流場模擬：分析設備內部的潔淨氣流（FFU），避免紊流造成的微震動或微塵汙染。 2. AI 技術整合與應用： l 開發與應用 AI 代理模型 (Surrogate Modeling)，利用機器學習取代耗時的高複雜度物理模擬。 l 運用 PINNs (物理資訊神經網路) 或相關算法解決邊界條件不確定的物理問題。 l 建立模擬資料庫，進行大數據分析以自動化生成模擬預測結果。 3. 實驗與驗證 (V&V)： l 設計實驗以獲取物理數據，並將模擬結果與實際測試（如熱感測、應變計量測、震動台測試）進行比對與校對。 l 研發流程優化： l 開發自動化腳本（Python/MATLAB）以串接 CAD/CAE 流程，提升模擬迭代效率

1.設計與開發矽光子相關產品應用之開發與系統整合設計 

2.規劃並執行Laser或光電元件之電性量測與老化測試系統相關機構設計、Contact結構與整體解決方案開發 

3.負責熱流分析、Contact結構設計及機構公差分析

3D機械設計製圖、氣壓迴路設計、自動化機台的機構整合規劃 

依客戶需求開發客製化治具、圖面發包、組裝測試

1.執行機構類change kit機構設計、發包與驗證 

2.與研發部門對接，優化現有kit 

3.客戶端技術支援，處理突發性機構干涉或精度