F2011512-設備FAE(湖口三廠)

1.機台異常維修，擬定維修計畫確保機台穩定運轉正常 

2.建立備品，開發Second Source與優秀支援廠商 

3.機台最佳化，改善機台穩定性與提升可用率 

4.維修技術開發，撰寫SOP文件 

5.訓練與驗證設備維修人員 

日班 : 51K以上(含輪班津貼) 

夜班 : 61K以上(含輪班津貼)

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 

*有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 

1.執行機台預防保養 

2.機台維修與異常解決 

3.機台能力提升 

4.依產線需求變更機台設定 

5.移機復機相關工作 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 

＊資深人員薪資另議。  

* 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 

*有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 

1.執行機台預防保養 

2.機台維修與異常解決 

3.機台能力提升 

4.依產線需求變更機台設定 

5.移機復機相關工作 

＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 

＊資深人員薪資另議。  

* 輪班職務會有額外輪班津貼。