【台中】設備工程師

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM 

4. 改(修)機品質Buy off 

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 

2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 

3. On site check Post value 檢定 vs BKM 

4. 改(修)機品質Buy off 

5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 

6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 

1.展機失敗調查 / 處置 

2.Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 

3.製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling)

1、設備維修.保養.點檢。 

2、設備品質.稼動提升。 

3、維修部品管理.請購。 

4、設備問題之個別改善

1.導入國際規範&客戶文件，訂定可靠度驗證(RT)標準 

2.審核RT需求，判定RT結果＆追蹤後續 

3.改善RT試驗手法 

4.機台驗收/保養/維修 

5.異常調查/診斷/處置

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.Test Yield sustain/ FV yield 2nd review. 

2.AOI recipe fanout. (BP only). 

3.三現確認與材料處置.

1.規劃承接新產品的導入、擬定課內目標、計劃、及預算，定期檢討其執行結果。 

2.執行課內業務日常管理，提昇部屬的能力及意願 

3.掌控製程需求、適時預防及處理課內作業的異常，引導工程師建立最適化之製程站。 

4.適時提供客戶需求支援，解決客戶抱怨及支援客戶AUDIT 

5.分析課內業務之執行，提出改善方案並提升作業效率。

1.DOE計畫與執行。 

2.彙報客戶工程進度。 

3.執行ECR/PCN。 

4.導入與評審外來文件。 

5.工程進度追蹤/釐清異常Case 。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.執行設備維修、改機換模、一般保養以維持設備正常運轉。 

2.依標準作業規範執行 Repeat改機。 

3.依照標準作業規範,進行部品更換。 

4.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養)。 

5.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應。

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 

　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

每半年日夜輪調 

6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 

日班43,000元以上（含日班津貼與加班費） 

夜班53,000元以上（含夜班津貼與加班費） 

7.每月依工作表現核發績效獎金 

8.遠到者供宿

1.執行異常貨批Remote需求 

2.暫扣電性報告製作 

3.執行客戶暫扣批處置指令 

4.Online異常排除 

5.其他上級交辦事項

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 

1.依標準作業規範執行 Repeat改機 

2.依照標準作業規範,進行部品更換 

3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 

4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 

2.因應不同產品需求，修改與設定機台 

3.大學電子電機機械相關科系畢業者 

4.無經驗可 

5.上班時間：「依公司年度行事曆」出勤 

　日班：07:30 ~ 19:30；夜班 19:30~07:30(＊日、夜班各有2小時休息時間) 

每半年日夜輪調 

6.薪資條件：每月工作19-21天（含5天加班日） 

日班48,000元以上（含日班津貼與加班費） 

夜班58,000元以上（含夜班津貼與加班費） 

7.每月依工作表現核發績效獎金 

8.遠到者供宿

1.製程規劃改善 

2產品導入Qual Lot ，工程品作業管制及良率提昇 

3.具封裝經驗者佳 

4.遠到者供宿 

5.錄取後須至製造現場實習半年，實習期間須輪班

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 

2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 

3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。

1. 舊機型能力提升(Q/C/D) 解決方案及功能驗收 

2. 新設備導入(新技術/UPH)-Design/MFMEA review與PM建立

1.確認新技術可行性/風險評估 

2.訓練種子人員 

3.分析需求/規劃設計 

4.提出工程細部設計/驗收方式 

5.執行整合測試與使用者允收測試 

6.建立管理規範