機構設計研發工程師

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

(1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產  

(2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶

1.協助半導體設備或模組與專案之開發設計 

2.協助半導體相關產品零件、治具之產品開發設計 

3.協助設備.模組.實驗之開發及預組裝組立 

4.協助新產品製程規劃，BOM製作架設 

5.協助逆向工程繪圖，規格討論、拆圖及產品實驗和預組裝實務操作 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

主導專案開發任務 : 

1.半導體模組/零組件與專案開發案件設計 

2.半導體相關產品逆向工程圖設計建圖/拆圖 

3.設備.模組.實驗之開發及初始預組裝組立 

4.新產品之規格討論及BOM製作架設 

5.主管交付任務 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。

設計部任務及人員管理並安排/調度完成設計專案工作: 

1.半導體(自動化測試產品)整機/模組設計案件管理 

2.機械 / 機構 / 模具 相關案件開發設計管理 

3.跨部門(機電整合)溝通協調 

4.開發案設計變更作業管理 

5.部門ISO品質系統及目標任務績效管理 

※本職缺依個人專業年資及學歷經驗核定職務及敘薪。 

※本職缺可於2026年2月23日(一) 農曆新年以後)報到上班!

1. 規劃保養維修作業計劃，以提供客戶滿意的售後服務制度。 

2. 配合客戶維修時間，至客戶端進行定期檢查及保養。 

3. 分析產品功能異常狀況，並建立資料庫。 

4. 負責維修報表之建檔與管理。 

5. 提供顧客產品維修的內容與報價。 

6. 負責公司產品相關檢驗測試工作。 

7. 負責公司產品維修工作。 

8. 編寫不良品維修手冊。 

9. 提供維修技術問題之分析與諮詢。 

10. 負責維修器具、零件的管理、保養與維護。 

11. 負責異常狀況之追蹤處理。 

12. 建立與維護客戶資料。 

13. 負責合約客戶之教育訓練。 

14. 提供顧客正確產品使用及保養的知識。 

15. 奈米量測系統設備維修 

16. 協助業務處理客戶所提出產品相關應用的技術問題，並提供客戶技術支援服務。 

17. 協助業務人員在產品上的基礎知識訓練，以及提供客戶、工程師在產品使用方面的技術訓練。 

18. 配合業務與客戶的需求，安裝設備與處理系統問題。 

19. 處理並改善客戶遇到的異常狀況，進而提昇客戶滿意度。 

20. 撰寫產品規格書或編譯技術文件說明書。

1.整理資料 

2.AI模型建立

1.自動化設備開發 

2.人機介面及資料庫設計 

3.影像辨識 

4.AI模型建立

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA)  

△工作內容： 

溫控設備開發與維護 

一、專業發展：  

1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產  

2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產  

3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質  

4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力  

5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程  

二、日常實務：  

廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 

該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 

部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。  

※部門提供免費小點心、下午茶

1.探針卡機構設計 

2.治夾具設計

機構組裝、調校及測試

機構設計、機構組裝、治夾具設計

【職務說明】 

你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 

【工作內容】 

1.新產品規劃及新技術開發  

2.機構模組設計  

3.機台機電整合  

4.機台客製化變更 

【需求條件】 

• 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks 

• 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 

• 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 

【你將接觸】 

• 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） 

• 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 

• 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 

https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 

工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 

【Job Title】 

AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development 

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【Job Description】 

Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. 

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【Responsibilities】 

1. New product planning and technology development 

2. Mechanical module design 

3. Mechatronic integration of test platforms 

4. Customization and modification of equipment based on customer requirements 

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【Requirements】 

• Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks 

• Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit 

• Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus 

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【You Will Be Exposed To】 

• Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) 

• Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules 

• Cross-functional product development with international clients and internal teams 

Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

RF探針卡開發與製作 

1.使用繪圖軟體-機械結構設計、分析、出圖、詢價、發包、驗收 

2.設計組裝工治具-設計架構確認，功能性、可靠度、再現性 

3.製作原因分析與改善對策執行報告

1.自動化設備軟體開發(機台運動控制、感測器、機械視覺整合) 

2.人機介面設計

工作內容 

產品: 

該單位目前是開發新產品，項目為冷熱循環測試機系列，產品為多為半導體測試使用 

專業發展的部分 

1.依照產品需求改善並維護既有軟體的功能 

2.與客服在專案上的合作，短期國內外客戶端參訪與出差可能 

3.與應用工程師對於生產線異常回饋的問題一起釐清與排除 

日常與實務的部分: 

該工作會與機構以及電控合作，系統以C語言為主，廠內有個人的辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣。 

其他部分: 

免費小點心、咖啡與下午茶提供

機構組裝、機台製程調校及測試、異常處理。

Responsibilities:  

1. Act as a communication bridge between customers and the Japan site. 

2. Assist in collecting, clarifying, and defining customer feature requests. 

3. Troubleshoot issues in products or systems. 

4. Prepare clear and detailed issue reports to support the Japan site in problem identification and resolution. 

5. Track issue status and follow up with relevant stakeholders to ensure timely resolution. 

Qualifications:  

1. Good analytical and problem solving skills. 

2. Ability to communicate technical information clearly, logically, and effectively. 

3. Basic understanding of automation or software systems. 

4. Willingness to learn and work with cross-functional and international teams.

1.產品機械零組件的組裝和裝配 

2.支援現場安裝與專案需求 

3.圖面檢驗與產品測試和調試 

4.參與設備改良項目及產品技術優化 

5.主管交辦事項執行

1. 機構設計開發 / 元件搭配 / 自動化整合以及BOM建立 

2. 須熟悉繪圖軟體 Solidworks / Auto CAD...