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(共7筆)

  • 研發部-技術專案整合經理 (TPM)

    桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士

    【工作目標】 

    作為公司研發部的核心橋樑,負責領導跨團隊(包含電控、設計、工程、系統、開發、文書、生產導入與品保工程),確保馬達動力系統產品與應用從概念設計、技術定義到大規模量產的順利推進。 

     

    【工作內容】 

    1.專案全生命週期管理:主導馬達驅動器與動力系統專案之開發流程,制定詳盡的專案計畫,嚴格控管開發進度(從Design、EVT、DVT到PVT試產階段),確保產品準時交付並符合質量標準。 

    2.擔任研發、業務、產線及品保之核心溝通橋樑,將業務端的客戶需求轉化為研發端可執行的技術語言。 

    3.新產品導入(NPI),參與試產階段之技術對接,協助排解產線組裝或測試異常,並評估設計之易製造性 (DFM)。 

    4.工程變更管理(ECN)負責產品量產後之設計變更、備料替代評估及相關技術文件之審核與簽核。 

    5.協助落實研發SOP、馬達規格藍圖標準化及技術文件版本控管。 

    6.針對專案開發中之技術瓶頸或品質異常,主導召開協調會議並追蹤後續改善對策。在關鍵節點報告專案進度、潛在技術挑戰與資源配置需求。在技術層面與外部客戶進行需求對接,處理客訴技術分析與規格變更。 

     

    【擅長工具】 

    1.辦公軟體:MS Office (Word, Excel, PowerPoint), Outlook。 

    2.專案管理:Microsoft Project, Trello 或類似之專案管理工具。 

    3.工程繪圖(具備基礎視圖能力即可):OrCAD, PCB layout, AutoCAD / SolidWorks (或任何2D/3D視圖軟體)。 

     

    【工作技能】 

    1.具備撰寫產品規格書、技術報告及標準作業程序(SOP)之能力。 

    2.具備制定專案里程碑、時程控管與風險管理之實務經驗。 

    3.了解電路板Layout、電子電路、電力電子、馬達驅動或自動控制系統之基本原理與架構。 

    4.具備處理跨部門資源排斥與意見衝突之溝通技巧。


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-17
    收藏職缺
    我要應徵
  • 研發部-馬達驅動驗證與系統應用工程師

    桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士

    【工作內容】 

    ● 系統測試與驗證 

    1.馬達驅動系統測試(PMSM / BLDC) 

    2.驅動器(Inverter)與控制系統整合測試 

    3.系統性能驗證(轉矩 / 速度 / 效率 / 溫升) 

    ● 測試平台建立 

    1.建立測試流程(Test Plan / Test Case) 

    2.規劃與建置測試治具(Test Bench) 

    3.建立數據收集與紀錄機制(Data Logging) 

    ● 量測與問題分析 

    1.量測驅動與控制波形(電壓 / 電流 / PWM) 

    2.分析異常現象(振動 / 噪音 / 過熱 / 不穩定) 

    3.協助定位問題來源(控制 / 電力電子 / 馬達) 

    ● 系統最佳化與回饋 

    1.將測試數據回饋至設計端(控制 / 電力電子 / 馬達) 

    2.協助調整控制參數(電流 / 速度迴路) 

    3.參與系統穩定性與效率最佳化 

    ● 跨部門協作 

    1.與研發團隊協作進行產品驗證 

    2.協助建立產品測試標準與驗證流程 

    3.支援試產與問題分析 

     

     

    【專長需求】 

    ● 電機 / 電控 / 機電 / 自動化相關科系  

    ● 具基本電路與電機概念  

    ● 熟悉基本量測工具(示波器、電流量測)  

    ● 具備問題分析能力與實作經驗  

    ● 對馬達控制或電力電子有興趣  

     

     

    【擅長工具】 

    ● 量測工具:示波器、電流探棒、差動探棒 

    ● 分析工具:Excel或其他 

    ● 通訊除錯:UART / CAN / SPI 

    ● 資料擷取 / Data Logging 工具


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-16
    收藏職缺
    我要應徵
  • 研發部-電機產品驅動器研發工程師

    桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士

    【工作內容】 

    ● 馬達驅動電路設計 

    1.三相馬達驅動器(Inverter)電路設計(BLDC / PMSM) 

    2.不同功率等級(低功率 / 中功率 / 高功率)驅動架構設計 

    3.功率元件選型(MOSFET / IGBT / Gate Driver) 

    ● 電力電子系統開發 

    1.DC Bus 設計(電壓等級 / 電容配置 / 保護機制) 

    2.驅動電路設計(Gate driver / dead-time / protection) 

    3.電流量測與保護電路設計(過流 / 過壓 / 溫度) 

    ● PCB 與實體實現 

    1.高功率 PCB Layout 設計(降低寄生參數 / EMI) 

    2.功率模組佈局與散熱設計(熱路徑規劃) 

    3.與機構團隊協作進行散熱整合 

    ● 測試與問題分析 

    1.驅動波形量測(Vgs / Vds / switching behavior) 

    2.EMI / 雜訊 / switching loss 分析與改善 

    3.系統穩定性與效率測試與優化 

    ● 系統整合 

    1.與控制工程師整合 FOC / PWM 控制 

    2.與馬達設計工程師協作(電流 / 電壓 / 特性匹配) 

    3.參與整體驅動系統平台設計 

     

     

    【專長需求】 

    ● 電機 / 電控 / 電子 / 電力電子相關科系  

    ● 具電力電子或馬達驅動電路設計經驗  

    ● 熟悉三相 Inverter 架構(BLDC / PMSM)  

    ● 熟悉 MOSFET / IGBT / Gate Driver 應用  

    ● 具備電路設計與除錯能力(示波器 / 電流探棒)  

    ● 了解 PWM 控制與基本控制概念 

     

     

    【擅長工具】 

    ● 電力電子 / 電路設計:Altium Designer / OrCAD / KiCad(任一)、LTspice / PSpice / SIMetrix(任一電路模擬工具) 

    ● 量測與除錯工具:示波器、電流探棒、差動探棒、功率分析儀 

    ● 分析 / 計算工具:MATLAB(基本分析或驗證)、Excel(數據分析 / 設計計算)


    要求條件
    • 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-16
    收藏職缺
    我要應徵
  • 研發部-馬達產品機構設計與模擬工程師

    桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)
    面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|碩士、博士

    【工作內容】 

    1.負責馬達產品之機構設計與3D建模  

    2.建立產品2D工程圖與發包圖面,支援打樣與量產導入  

    3.執行CAE分析(結構、振動、熱傳、機構動力等),並提出設計優化建議  

    4.建立與維護產品BOM架構,進行材料選用與成本分析  

    5.跨部門協作(電機、製造、品保),推動產品設計收斂與量產穩定  

    6.支援新產品平台化設計與模組化開發 

     

    【專長需求】 

    1.熟悉2D/3D CAD工具(SolidWorks / AutoCAD等)  

    2.具備CAE分析經驗(Ansys) 

    3.理解機構設計基本原理(應力、材料、熱、振動)  

    4.可獨立完成設計→分析→修正之工程流程 

     

    【其他條件】 

    1.具馬達、旋轉機構或精密機械產品設計經驗(如:轉子、軸承、外殼結構等) 

    2.熟悉結構應力、振動分析或熱傳分析,並具實務CAE操作與結果判讀能力 

    3.曾參與產品由設計至量產導入完整開發流程(含打樣、驗證、設計修正) 

    4.具備DFM / DFA經驗,能考量製造與組裝限制進行設計優化 

    5.熟悉BOM建立、材料選用,並具成本分析或降本經驗 

    6.曾使用 ANSYS、Abaqus 或 Siemens NX 等CAE/CAD工具進行實務專案 

    7.具備跨部門協作經驗(研發 / 製造 / 品保),能推動設計問題收斂


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-16
    收藏職缺
    我要應徵
  • 研發部-機械設計工程師(逆向與工裝應用)

    桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上
    月薪 35,000元 以上|經驗不拘|大學

    1.負責產品包裝結構設計、規劃並執行落摔測試,完成相關可靠度測試報告。 

    2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。 

    3.負責生產線工裝治具之設計、製作與持續性優化,以提升組裝效率。 

    4.運用逆向工程技術進行 3D 建模,並透過 3D 列印進行打樣驗證與結構評估。 

    5.協助主管執行研發專案之開發流程,並參與產品結構設計討論。 

     

    ※ 無經驗者可,公司提供3D繪圖軟體與實務設計培訓。


    要求條件
    • 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-15
    收藏職缺
    我要應徵
  • 研發部-逆向工程與驗證工程師(逆向建模與治具設計)

    桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上
    月薪 35,000元 以上|經驗不拘|大學

    1.執行產品比對分析(外觀幾何、精密尺寸、材料屬性、結構拆解)。 

    2.負責模具樣品檢測驗收,並進行異常問題點彙整與追蹤改善。 

    3.協助產品功能驗證與環境模擬測試(如冷熱循環、高溫耐久、振動測試等)。 

    4.建立並管理樣品(Golden Sample)與樣品倉庫,確保版本與狀態正確。 

    5.與模具廠及零件供應商協調開發進度,確保樣品如期產出。 

    6. 撰寫產品比對報告、測試計畫書及樣品驗收相關技術規範文件(SOP)。 

    7. 協助主管進行研發專案管理與其他交辦事項。 

     

    ※ 歡迎想學習逆向建模、3D列印技術者加入,公司提供專人指導。


    要求條件
    • 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-13
    收藏職缺
    我要應徵
  • 研發部-產品包裝機構工程師

    桃園市平鎮區|月薪 35,000~45,000元
    月薪 35,000~45,000元|經驗不拘|大學、碩士

    1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。 

    2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。 

    3.工裝治具之設計及優化。 

    4.逆向建模,3D列印。 

    5.主管交辦專案。


    要求條件
    • 綜合工程學類,機械工程學類,工業工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-13
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
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  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介