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(共7筆)
研發部-技術專案整合經理 (TPM)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作目標】
作為公司研發部的核心橋樑,負責領導跨團隊(包含電控、設計、工程、系統、開發、文書、生產導入與品保工程),確保馬達動力系統產品與應用從概念設計、技術定義到大規模量產的順利推進。
【工作內容】
1.專案全生命週期管理:主導馬達驅動器與動力系統專案之開發流程,制定詳盡的專案計畫,嚴格控管開發進度(從Design、EVT、DVT到PVT試產階段),確保產品準時交付並符合質量標準。
2.擔任研發、業務、產線及品保之核心溝通橋樑,將業務端的客戶需求轉化為研發端可執行的技術語言。
3.新產品導入(NPI),參與試產階段之技術對接,協助排解產線組裝或測試異常,並評估設計之易製造性 (DFM)。
4.工程變更管理(ECN)負責產品量產後之設計變更、備料替代評估及相關技術文件之審核與簽核。
5.協助落實研發SOP、馬達規格藍圖標準化及技術文件版本控管。
6.針對專案開發中之技術瓶頸或品質異常,主導召開協調會議並追蹤後續改善對策。在關鍵節點報告專案進度、潛在技術挑戰與資源配置需求。在技術層面與外部客戶進行需求對接,處理客訴技術分析與規格變更。
【擅長工具】
1.辦公軟體:MS Office (Word, Excel, PowerPoint), Outlook。
2.專案管理:Microsoft Project, Trello 或類似之專案管理工具。
3.工程繪圖(具備基礎視圖能力即可):OrCAD, PCB layout, AutoCAD / SolidWorks (或任何2D/3D視圖軟體)。
【工作技能】
1.具備撰寫產品規格書、技術報告及標準作業程序(SOP)之能力。
2.具備制定專案里程碑、時程控管與風險管理之實務經驗。
3.了解電路板Layout、電子電路、電力電子、馬達驅動或自動控制系統之基本原理與架構。
4.具備處理跨部門資源排斥與意見衝突之溝通技巧。
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
研發部-馬達驅動驗證與系統應用工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作內容】
● 系統測試與驗證
1.馬達驅動系統測試(PMSM / BLDC)
2.驅動器(Inverter)與控制系統整合測試
3.系統性能驗證(轉矩 / 速度 / 效率 / 溫升)
● 測試平台建立
1.建立測試流程(Test Plan / Test Case)
2.規劃與建置測試治具(Test Bench)
3.建立數據收集與紀錄機制(Data Logging)
● 量測與問題分析
1.量測驅動與控制波形(電壓 / 電流 / PWM)
2.分析異常現象(振動 / 噪音 / 過熱 / 不穩定)
3.協助定位問題來源(控制 / 電力電子 / 馬達)
● 系統最佳化與回饋
1.將測試數據回饋至設計端(控制 / 電力電子 / 馬達)
2.協助調整控制參數(電流 / 速度迴路)
3.參與系統穩定性與效率最佳化
● 跨部門協作
1.與研發團隊協作進行產品驗證
2.協助建立產品測試標準與驗證流程
3.支援試產與問題分析
【專長需求】
● 電機 / 電控 / 機電 / 自動化相關科系
● 具基本電路與電機概念
● 熟悉基本量測工具(示波器、電流量測)
● 具備問題分析能力與實作經驗
● 對馬達控制或電力電子有興趣
【擅長工具】
● 量測工具:示波器、電流探棒、差動探棒
● 分析工具:Excel或其他
● 通訊除錯:UART / CAN / SPI
● 資料擷取 / Data Logging 工具
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
研發部-電機產品驅動器研發工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作內容】
● 馬達驅動電路設計
1.三相馬達驅動器(Inverter)電路設計(BLDC / PMSM)
2.不同功率等級(低功率 / 中功率 / 高功率)驅動架構設計
3.功率元件選型(MOSFET / IGBT / Gate Driver)
● 電力電子系統開發
1.DC Bus 設計(電壓等級 / 電容配置 / 保護機制)
2.驅動電路設計(Gate driver / dead-time / protection)
3.電流量測與保護電路設計(過流 / 過壓 / 溫度)
● PCB 與實體實現
1.高功率 PCB Layout 設計(降低寄生參數 / EMI)
2.功率模組佈局與散熱設計(熱路徑規劃)
3.與機構團隊協作進行散熱整合
● 測試與問題分析
1.驅動波形量測(Vgs / Vds / switching behavior)
2.EMI / 雜訊 / switching loss 分析與改善
3.系統穩定性與效率測試與優化
● 系統整合
1.與控制工程師整合 FOC / PWM 控制
2.與馬達設計工程師協作(電流 / 電壓 / 特性匹配)
3.參與整體驅動系統平台設計
【專長需求】
● 電機 / 電控 / 電子 / 電力電子相關科系
● 具電力電子或馬達驅動電路設計經驗
● 熟悉三相 Inverter 架構(BLDC / PMSM)
● 熟悉 MOSFET / IGBT / Gate Driver 應用
● 具備電路設計與除錯能力(示波器 / 電流探棒)
● 了解 PWM 控制與基本控制概念
【擅長工具】
● 電力電子 / 電路設計:Altium Designer / OrCAD / KiCad(任一)、LTspice / PSpice / SIMetrix(任一電路模擬工具)
● 量測與除錯工具:示波器、電流探棒、差動探棒、功率分析儀
● 分析 / 計算工具:MATLAB(基本分析或驗證)、Excel(數據分析 / 設計計算)
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
研發部-馬達產品機構設計與模擬工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|碩士、博士展開收合【工作內容】
1.負責馬達產品之機構設計與3D建模
2.建立產品2D工程圖與發包圖面,支援打樣與量產導入
3.執行CAE分析(結構、振動、熱傳、機構動力等),並提出設計優化建議
4.建立與維護產品BOM架構,進行材料選用與成本分析
5.跨部門協作(電機、製造、品保),推動產品設計收斂與量產穩定
6.支援新產品平台化設計與模組化開發
【專長需求】
1.熟悉2D/3D CAD工具(SolidWorks / AutoCAD等)
2.具備CAE分析經驗(Ansys)
3.理解機構設計基本原理(應力、材料、熱、振動)
4.可獨立完成設計→分析→修正之工程流程
【其他條件】
1.具馬達、旋轉機構或精密機械產品設計經驗(如:轉子、軸承、外殼結構等)
2.熟悉結構應力、振動分析或熱傳分析,並具實務CAE操作與結果判讀能力
3.曾參與產品由設計至量產導入完整開發流程(含打樣、驗證、設計修正)
4.具備DFM / DFA經驗,能考量製造與組裝限制進行設計優化
5.熟悉BOM建立、材料選用,並具成本分析或降本經驗
6.曾使用 ANSYS、Abaqus 或 Siemens NX 等CAE/CAD工具進行實務專案
7.具備跨部門協作經驗(研發 / 製造 / 品保),能推動設計問題收斂
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
研發部-機械設計工程師(逆向與工裝應用)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上月薪 35,000元 以上|經驗不拘|大學展開收合1.負責產品包裝結構設計、規劃並執行落摔測試,完成相關可靠度測試報告。
2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。
3.負責生產線工裝治具之設計、製作與持續性優化,以提升組裝效率。
4.運用逆向工程技術進行 3D 建模,並透過 3D 列印進行打樣驗證與結構評估。
5.協助主管執行研發專案之開發流程,並參與產品結構設計討論。
※ 無經驗者可,公司提供3D繪圖軟體與實務設計培訓。
要求條件
- ● 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
研發部-逆向工程與驗證工程師(逆向建模與治具設計)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上月薪 35,000元 以上|經驗不拘|大學展開收合1.執行產品比對分析(外觀幾何、精密尺寸、材料屬性、結構拆解)。
2.負責模具樣品檢測驗收,並進行異常問題點彙整與追蹤改善。
3.協助產品功能驗證與環境模擬測試(如冷熱循環、高溫耐久、振動測試等)。
4.建立並管理樣品(Golden Sample)與樣品倉庫,確保版本與狀態正確。
5.與模具廠及零件供應商協調開發進度,確保樣品如期產出。
6. 撰寫產品比對報告、測試計畫書及樣品驗收相關技術規範文件(SOP)。
7. 協助主管進行研發專案管理與其他交辦事項。
※ 歡迎想學習逆向建模、3D列印技術者加入,公司提供專人指導。
要求條件
- ● 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
研發部-產品包裝機構工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000~45,000元月薪 35,000~45,000元|經驗不拘|大學、碩士展開收合1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。
2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。
3.工裝治具之設計及優化。
4.逆向建模,3D列印。
5.主管交辦專案。
要求條件
- ● 綜合工程學類,機械工程學類,工業工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
