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(共6筆)
研發部-技術專案整合經理 (TPM)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作目標】
作為公司研發部的核心橋樑,負責領導跨團隊(包含電控、設計、工程、系統、開發、文書、生產導入與品保工程),確保馬達動力系統產品與應用從概念設計、技術定義到大規模量產的順利推進。
【工作內容】
1.專案全生命週期管理:主導馬達驅動器與動力系統專案之開發流程,制定詳盡的專案計畫,嚴格控管開發進度(從Design、EVT、DVT到PVT試產階段),確保產品準時交付並符合質量標準。
2.擔任研發、業務、產線及品保之核心溝通橋樑,將業務端的客戶需求轉化為研發端可執行的技術語言。
3.新產品導入(NPI),參與試產階段之技術對接,協助排解產線組裝或測試異常,並評估設計之易製造性 (DFM)。
4.工程變更管理(ECN)負責產品量產後之設計變更、備料替代評估及相關技術文件之審核與簽核。
5.協助落實研發SOP、馬達規格藍圖標準化及技術文件版本控管。
6.針對專案開發中之技術瓶頸或品質異常,主導召開協調會議並追蹤後續改善對策。在關鍵節點報告專案進度、潛在技術挑戰與資源配置需求。在技術層面與外部客戶進行需求對接,處理客訴技術分析與規格變更。
【擅長工具】
1.辦公軟體:MS Office (Word, Excel, PowerPoint), Outlook。
2.專案管理:Microsoft Project, Trello 或類似之專案管理工具。
3.工程繪圖(具備基礎視圖能力即可):OrCAD, PCB layout, AutoCAD / SolidWorks (或任何2D/3D視圖軟體)。
【工作技能】
1.具備撰寫產品規格書、技術報告及標準作業程序(SOP)之能力。
2.具備制定專案里程碑、時程控管與風險管理之實務經驗。
3.了解電路板Layout、電子電路、電力電子、馬達驅動或自動控制系統之基本原理與架構。
4.具備處理跨部門資源排斥與意見衝突之溝通技巧。
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
研發部-馬達驅動驗證與系統應用工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|2年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作內容】
● 系統測試與驗證
1.馬達驅動系統測試(PMSM / BLDC)
2.驅動器(Inverter)與控制系統整合測試
3.系統性能驗證(轉矩 / 速度 / 效率 / 溫升)
● 測試平台建立
1.建立測試流程(Test Plan / Test Case)
2.規劃與建置測試治具(Test Bench)
3.建立數據收集與紀錄機制(Data Logging)
● 量測與問題分析
1.量測驅動與控制波形(電壓 / 電流 / PWM)
2.分析異常現象(振動 / 噪音 / 過熱 / 不穩定)
3.協助定位問題來源(控制 / 電力電子 / 馬達)
● 系統最佳化與回饋
1.將測試數據回饋至設計端(控制 / 電力電子 / 馬達)
2.協助調整控制參數(電流 / 速度迴路)
3.參與系統穩定性與效率最佳化
● 跨部門協作
1.與研發團隊協作進行產品驗證
2.協助建立產品測試標準與驗證流程
3.支援試產與問題分析
【專長需求】
● 電機 / 電控 / 機電 / 自動化相關科系
● 具基本電路與電機概念
● 熟悉基本量測工具(示波器、電流量測)
● 具備問題分析能力與實作經驗
● 對馬達控制或電力電子有興趣
【擅長工具】
● 量測工具:示波器、電流探棒、差動探棒
● 分析工具:Excel或其他
● 通訊除錯:UART / CAN / SPI
● 資料擷取 / Data Logging 工具
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
研發部-馬達產品機構設計與模擬工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|碩士、博士展開收合【工作內容】
1.負責馬達產品之機構設計與3D建模
2.建立產品2D工程圖與發包圖面,支援打樣與量產導入
3.執行CAE分析(結構、振動、熱傳、機構動力等),並提出設計優化建議
4.建立與維護產品BOM架構,進行材料選用與成本分析
5.跨部門協作(電機、製造、品保),推動產品設計收斂與量產穩定
6.支援新產品平台化設計與模組化開發
【專長需求】
1.熟悉2D/3D CAD工具(SolidWorks / AutoCAD等)
2.具備CAE分析經驗(Ansys)
3.理解機構設計基本原理(應力、材料、熱、振動)
4.可獨立完成設計→分析→修正之工程流程
【其他條件】
1.具馬達、旋轉機構或精密機械產品設計經驗(如:轉子、軸承、外殼結構等)
2.熟悉結構應力、振動分析或熱傳分析,並具實務CAE操作與結果判讀能力
3.曾參與產品由設計至量產導入完整開發流程(含打樣、驗證、設計修正)
4.具備DFM / DFA經驗,能考量製造與組裝限制進行設計優化
5.熟悉BOM建立、材料選用,並具成本分析或降本經驗
6.曾使用 ANSYS、Abaqus 或 Siemens NX 等CAE/CAD工具進行實務專案
7.具備跨部門協作經驗(研發 / 製造 / 品保),能推動設計問題收斂
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
研發部-資深馬達設計工程師(電磁 / 機電整合)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|5年工作經驗以上|碩士、博士展開收合【工作內容】
● 馬達設計與技術主導
1.主導馬達電磁設計(PMSM / BLDC / 其他應用)
2.規劃槽極配比、磁路結構、繞組設計與材料選型
3.定義產品性能指標(轉矩、效率、溫升、成本)
● 模擬與分析
1.使用 Ansys Maxwell / Motor-CAD進行電磁與性能分析
2.建立設計模型並進行參數最佳化
3.進行損耗分析(銅損 / 鐵損 / 機械損)與效率優化
● 驗證與產品落地
1.主導打樣、測試與性能驗證
2.分析實測數據並回饋設計修正
3.支援試產與量產問題分析
● 技術平台與團隊帶領
1.建立馬達設計流程與標準化方法
2.指導初階工程師(模擬、設計、驗證)
3.與控制 / 電力電子團隊進行系統整合
【專長需求】
● 電機 / 機電 / 自動化 / 機械 / 動力機械等相關科系
● 具 5 年以上馬達設計或電磁分析經驗
● 熟悉 PMSM / BLDC 馬達設計原理
● 熟悉 Ansys Maxwell、Motor-CAD或同類工具
● 具完整專案經驗(設計→打樣→測試)
● 具備電磁學與基本熱分析能力
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
研發部-馬達控制韌體開發工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|大學、碩士、博士展開收合【工作內容】
● 協助無刷直流馬達控制系統開發(PMSM / BLDC)
● 參與嵌入式控制程式撰寫(DSC / MCU / DSP)
● 協助控制系統測試與驗證(包含波形量測與數據分析)
● 協助馬達驅動器與控制系統整合
● 進行基本問題排除與系統調校
● 撰寫技術文件與測試報告
【專長需求】
● 電機 / 電控 / 機電 / 自動化等相關科系
● 熟悉 C/C++ 或其他任一程式語言
● 具基本電路學 / 電子學 / 控制系統概念
● 熟悉基本量測工具(如示波器、萬用電表)
● 對馬達控制或嵌入式系統有興趣
【擅長工具】
● 嵌入式開發 / 控制實作
1.C / C++(嵌入式系統開發)
2.Microchip dsPIC / TI C2000 / ARM Cortex-M(任一)
3.MPLAB X / Code Composer Studio / Keil(任一開發環境)
● 量測與系統調試
1.示波器
2.電流探棒
3.編碼器 / Resolver 量測與訊號分析
4.馬達驅動系統實機調試(波形分析 / 參數調整)
● 系統除錯與開發輔助
1.UART / CAN / SPI / I2C 通訊除錯
2.JTAG / Debug 工具(如 ICD / XDS)
要求條件
- ● 電子工程學類,機械工程學類,電機工程學類 相關科系
研發部-電機控制演算法工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學、碩士展開收合【工作內容】
● 控制與演算法
1.控制演算法設計與實作(電流 / 速度 / 位置)
2.高性能馬達驅動與控制系統開發(PMSM / BLDC)
● 系統與硬體整合
1.三相變頻器(Inverter)與驅動系統整合與驗證
2.嵌入式控制系統開發(DSC / MCU / DSP)
● 驗證與分析
1.系統調校與問題分析(波形量測 / 性能優化)
2.建立建模與分析方法
● 跨域整合
1.系統架構設計與跨領域整合(電機 / 機構 / 熱)
【專長需求】
● 電機 / 電控 / 機電 / 動力機械 / 自動化等相關科系
● 具馬達控制或電力電子相關經驗
● 熟悉以下至少一項:
1.PMSM / BLDC 馬達控制
2.伺服系統
3.馬達驅動器開發
● 具備嵌入式系統開發能力(C/C++)
● 熟悉 DSC / MCU / DSP 週邊(PWM / ADC / Timer)
● 能進行實機系統調試與問題分析(示波器 / 量測工具)
【擅長工具】
● 嵌入式開發 / 控制實作
1. C / C++(嵌入式系統開發)
2.Microchip dsPIC / TI C2000 / ARM Cortex-M(任一)
3.MPLAB X / Code Composer Studio / Keil(任一開發環境)
● 量測與系統調試
1.示波器
2.電流探棒
3.編碼器 / Resolver 量測與訊號分析
4.馬達驅動系統實機調試(波形分析 / 參數調整)
● 系統除錯與開發輔助
1.UART / CAN / SPI / I2C 通訊除錯
2.JTAG / Debug 工具(如 ICD / XDS)
要求條件
- ● 電子工程學類,電機工程學類,其他工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
