工研院電光系統所_類比IC設計工程師(M400)

1.無人機系統電子電路設計開發。 

2.無人機測試用無人機機構開發，包含機身與功能酬載模組整合設計。 

3.電路成品功能驗證及相關法規測試。

1.無人車強化學習開發。 

2.機構動態分析。 

3.車輛功率元件設計。 

4.PCB 電路設計PCB layout。 

5.車輛嵌入式系統設計。

1.車輛試裝線軟體與硬體整合，包含設備通訊與資料流邏輯。 

2.組裝線數位雙生模型建立。 

3.樣車與零部件數據庫建置。 

4.樣車組裝支援。

1.嵌入式電力電子模組開發。 

2.馬達驅動控制軟體開發、控制程式撰寫。 

3.驅動器硬體電路設計開發。

1. 醫療硬體數位類比系統規劃設計  

2. 電子零件評估選用電路設計佈局建BOM  

3. 醫療器材安規解析硬體解決對策  

4. 訊號量測分析與線路除錯驗證  

5. 工程樣品測試開發技術文件撰寫

1. 車輛電控系統（如 VCU、BCM、PDU）與 CAN 通訊協定的設計與整合。 

2. 車輛法規測試與認證，包含 ARTC、VSCC 與相關國際標準。 

3. 車輛電系設計，含低壓／高壓配線與系統架構規劃。 

4. 車輛性能、耐久等測試與資料分析。

1.參與無人機飛行測試，調校飛控系統相關參數，優化飛行性能/穩定度  

2.合作開發無人機自主導航、避障、精準降落等智能化功能  

3.飛控系統模擬驗證環境建置與測試  

4.無人機室內或室外飛行測試

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 

2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 

3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 

4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 

熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 

我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: 

*基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 

*開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) 

*開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 

*開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 

2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 

3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

本職缺強力召募電力電子工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1、AC/DC、DC/AC、DC/DC、PFC 電力轉換電路開發 

2、電力轉換器演算模擬 

3、電池管理系統開發及整合 

4、不斷電系統、儲能系統開發 

5、DSP/MCU程式開發

1.整合寬能隙功率元件/模組之電力電子系統研發。 

2.電源供應器產品功能之驗證與測試。 

3.協助技術移轉、制定標準作業流程，並進行場域驗證 

※本職缺於新竹竹東、台南沙崙皆有需求，歡迎各路好手加入我們!

車用馬達與電力控制器(DC/DC，DC/AC，AC/DC)嵌入式系統開發 

1. 開發/模擬動力控制演算法 

2. 設計電源轉換控制策略 

3. 撰寫控制與驅動程式 

4. 執行功能測試與系統驗證 

5. 產出研究報告/期刊論文/專利

1.網頁/APP(iOS、Android)/系統人機顯示前台介面專案UX/UI 設計 

2.醫療資訊系統前台/後台開發 

3.資訊系統網路安全及維護

1.具備類比IC/電路設計/混合訊號積體電路設計能力 

2.PPG/ECG等類比前端控制電路設計與整合 

3.並負責與系統端及數位端進行分工協調

1. 功率模組特性量測與檢測 

2. 功率模組封裝設計與模擬分析，協助電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析或散熱與熱傳模擬分析等 

3. 建立分析流程與方法並文件化 

4. 與系統端配合進行系統整合分析

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 

電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 

本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 

※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 

※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 影像感測器讀出電路 

2. ADC/DAC混模晶片設計 

3. 仿生與混和信號運算系統晶片 

4. 感測晶片設計 

5. 電源晶片設計 

6. PLL、SerDes晶片設計

本職缺強力召募數位晶片工程人才，具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 

1. 混合訊號系統晶片整合 

2. 系統晶片功能RTL設計 

3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 

4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 

5. 數位晶片架構與邏輯設計 

6. FPGA設計驗證

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 

2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 

3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 

4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 

5. 負責功率晶片製程開發 

6. 進行功率晶片的測試與技術開發 

※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 

2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 

3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 

4.現場試俥、專案管理