_6G 及先進技術前沿研究顧問/研究員(約聘)

1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 

2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 

3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析

1. Serdes IP設計開發, IC功能驗證與系統效能改善, e.g. 50G/100G/200G/300G/400G. 

2. 與類比/數位/演算法團隊合作共同開發晶片從雛型設計到量產 

3. 負責實作演算法或韌體設計,並在設計階段協助開發團隊建立模擬模型來增加驗證涵蓋率 

4. 設計自動化驗證高速介面並除錯, 並支持IP導入產品與客戶應用

• 設計、開發並驗證6G無線網路的新技術原型及概念驗證系統。 

• 在實驗室和實地環境中實現並優化無線通信算法。 

• 領導測試平台系統整合，包括軟硬體共同開發。 

• 負責端到端系統的驗證、確認及依據相關標準進行效能評估。 

• 與生態系統合作夥伴（基礎設施廠商、大學、實驗室）協作原型設計與展示專案。

• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。 

• 為國際標準組織（如3GPP）制定和完善技術提案。 

• 分析新興趨勢，並將前沿概念（如人工智慧、能源效率、衛星通信）納入研究議程。 

• 與跨領域團隊合作，評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。 

• 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會，推動生態系統的互動與參與。 

• 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。

1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體，包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制 

2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制 

3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊

1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論，以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。 

2. 與 IP 及系統設計團隊合作，優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。 

3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為，專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。

我們正在尋找高速傳輸介面專家, 尤其擁有 USB 和 PCIe 技術的專業知識。 

理想的候選人應具有豐富的開發和優化 Windows 和 Linux 操作系統驅動程式的經驗。 

此職位需要與硬體和軟體團隊密切合作，以確保高速介面的無縫整合和性能。

作為客製化IC軟體工程師，您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良，以提供最佳系統效能。 

主要職責包括： 

1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。 

2. 解決系統問題，優化 Linux Kernel 以提升效能。 

3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。 

4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。 

5. 建立跨平台開發環境。 

6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。

職位概述 (Role Overview) 

我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才，能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色，將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力，轉化為實際的市場價值。 

主要職責 (Key Responsibilities) 

1. 策略分析 (Strategic Analysis)： 

進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析，並定義產品的 KSP (關鍵銷售點)，以指引產品未來的發展方向。 

2. 開發實作 (Development)： 

負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。 

3. 概念驗證 (Validation)： 

主導與客戶端的技術研討，於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。 

4. 迭代優化 (Feedback Loop)： 

建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環，推動產品的快速迭代更新與持續優化。

1. Support tier-1 AP customers and develop the EAP SDK. 

2. Collaborate with leading global technology companies. 

3. Perform issue resolution, system verification, and debugging. 

4. Provide customer support and feature customization.

(請留意：為加快面試安排時間，僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你：對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣；勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

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數據分析及機器學習 (Big Data & Machine Learning)/流程機器人 (RPA) - Semantic Analysis/CPU / GPU 高效能運算叢集與平行運算技術優化/容器化(Container)技術實施與雲端(Cloud)應用系統推廣/資安漏洞檢測、惡意程式分析、駭客攻防技術研究/網路虛擬化及自動化程式開發

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•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管  

•主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合，並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發，確保符合公司及客戶的需求 

•協助量產過程中的技術問題解決，並提供專業建議以提升生產效率與品質  

•與跨部門團隊合作，確保產品從設計到量產的順利過渡  

•分析並改善現有系統和流程，以提高產品質量和生產效率  

•參與產品測試和驗證，確保產品符合相關標準和規範