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(共51筆)
運算系統架構工程師(系統分析和模型建立)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 運算架構開發研究與競爭分析
2. 系統單晶片的軟硬體行為之 效能/功耗 分析與最佳化
3. CPU/GPU/NPU系統模型設計與開發
要求條件
- ● 資訊工程學類 相關科系
人工智慧處理器資深系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合AI 處理器系統軟體工程師
負責 MediaTek AI 處理器系統軟體的開發,主要職責包括:
1. 開發與優化 AI 處理器的 Linux 核心驅動程式及韌體,以最大化系統效能。
2. 在早期開發階段設計 NPUSYS 架構並實現相關軟體。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Android 視頻功耗分析工程師
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 負責 Android 手機各類視頻場景(本地播放、串流媒體 YouTube/TikTok)的功耗量測,並建立和維護功耗數據。
2. 針對功耗異常或高耗電場景進行 root cause 分析,包含系統資源調度 (ex: CPU, GPU, DDR, Display pipeline) ,並能使用 perfetto, systrace 和 ftrace 等工具分析系統狀態。
3. 與 multimedia, display 及系統優化團隊合作,提出具體的功耗優化建議,並且不影響流暢度和畫質。
4. 自動化工具開發,提升測試效率。
5. 競品分析,針對市場主流旗艦機種進行視頻功耗對比與架構分析。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
_6G 研究與標準化資深工程師/技術經理
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• 領導並參與6G無線通信技術的前沿研究工作。
• 為國際標準組織(如3GPP)制定和完善技術提案。
• 分析新興趨勢,並將前沿概念(如人工智慧、能源效率、衛星通信)納入研究議程。
• 與跨領域團隊合作,評估技術的可行性及其與全球標準的契合度。
• 透過參與全球聯盟、產業論壇及標準化委員會,推動生態系統的互動與參與。
• 指導初級工程師標準化流程及技術寫作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
_5G NR 通訊軟體開發工程師
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 發展多模6G/5G/4G L1/DSP軟體,包含: 狀態機/通道排程/數據機及RF控制
2. 在嵌入式系統實現OFM信號處理機制
3. 熟悉ASIP/DSP架構下的數位通訊
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
熱能與電力控制軟體工程師
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 開發系統模型與功耗、效能及散熱 (PPT) 估算方法論,以引導嵌入式軟體堆疊的架構設計與實作。
2. 與 IP 及系統設計團隊合作,優化行動裝置與高效能運算平台的系統效能及使用者體驗。
3. 分析並調校電源/散熱管理策略與軟體行為,專注於高負載場景及業界標準跑分 (Benchmarks) 的優化。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
客製化IC軟體工程師
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合作為客製化IC軟體工程師,您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良,以提供最佳系統效能。
主要職責包括:
1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。
2. 解決系統問題,優化 Linux Kernel 以提升效能。
3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。
4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。
5. 建立跨平台開發環境。
6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
技術產品經理(約聘)
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合職位概述 (Role Overview)
我們正在尋找一位具備跨領域特質的獨特人才,能夠在「工程技術」與「商業思維」的交會點發揮所長。您將擔任關鍵的橋樑角色,將車用人工智慧 (Automotive AI) 領域的技術實力,轉化為實際的市場價值。
主要職責 (Key Responsibilities)
1. 策略分析 (Strategic Analysis):
進行 TAM (整體潛在市場) 與 SAM (可服務市場) 分析,並定義產品的 KSP (關鍵銷售點),以指引產品未來的發展方向。
2. 開發實作 (Development):
負責建構並展示最小可行性產品 (MVP) 的原型設計與技術 Demo。
3. 概念驗證 (Validation):
主導與客戶端的技術研討,於開發週期初期即進行產品概念的驗證與對焦。
4. 迭代優化 (Feedback Loop):
建立並管理市場端與 R&D 團隊間的反饋閉環,推動產品的快速迭代更新與持續優化。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
Senior Wi-Fi Embedded Software Engineer
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新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. Support tier-1 AP customers and develop the EAP SDK.
2. Collaborate with leading global technology companies.
3. Perform issue resolution, system verification, and debugging.
4. Provide customer support and feature customization.
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_資訊(Information Technology)工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合數據分析及機器學習 (Big Data & Machine Learning)/流程機器人 (RPA) - Semantic Analysis/CPU / GPU 高效能運算叢集與平行運算技術優化/容器化(Container)技術實施與雲端(Cloud)應用系統推廣/資安漏洞檢測、惡意程式分析、駭客攻防技術研究/網路虛擬化及自動化程式開發
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Embedded System software (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹)
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新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_AI&Computing Platform (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_5G 行動通訊(新竹、台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>系統與量產資深工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管
•主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合,並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發,確保符合公司及客戶的需求
•協助量產過程中的技術問題解決,並提供專業建議以提升生產效率與品質
•與跨部門團隊合作,確保產品從設計到量產的順利過渡
•分析並改善現有系統和流程,以提高產品質量和生產效率
•參與產品測試和驗證,確保產品符合相關標準和規範
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類 相關科系
<Data center>AI 記憶體系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 在AI產品上負責Memory IP上相關開發、熟悉軟/韌體、除錯、優化及測試等工作項目。
2. 負責IP SDK 與診斷程式開發。
3. 協同團隊共同完成系統雛型建立、驗證及性能優化與調適。
4. 達成客戶端產品導入,並支援產品量產工作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
藍芽/802.15.4 通訊系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證
2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
嵌入式系統軟體資深工程師/技術副理
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。
• Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。
• 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。
• 識別、分析及解決系統問題。
• 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。
• 軟體開發相關文件的建立。
• 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
