YH116-薄膜設備輪班工程師-新竹區(刊期已經結束)

需值班，值班薪資優渥，歡迎挑戰高薪！  

須配合國內外出差，客戶群涵蓋台積電、聯電、旺宏、世界先進等半導體大廠。  

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還在追求能夠讓技術一展長才的工作機會嗎？現正需求2~3位技術好手，期待你的加入！ 🌟  

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1. 進行半導體自動化設備的安裝、調試與維修，確保設備穩定運行  

2. 定期計畫設備維護，執行保養並防患未然  

3. 確保零件完美運作，準備進無塵室排除設備的各種「疑難雜症」  

4. 提供技術支援及教育訓練，協助其他人掌握正確操作方法  

5. 完整記錄維修與保養歷程，撰寫報告並確保資訊歸檔無誤  

6. 分析運行數據，帶來成效提升與良率優化的解決方案  

7. 隨時準備為國內外客戶協助技術服務與支援，創造最佳客戶體驗  

8. 嚴守操作規範，熟悉靜電防護與無塵室操作，讓工作安全零煩惱！  

🤝 你將成為團隊中重要的一環，與半導體產業中的頂尖夥伴共事， 讓職涯更加耀眼！  

立刻應徵，我們準備好熱烈歡迎你的加入！✨

1.RF/mm-wave Device Characterization; Measurement, Data Analysis and Reporting. 

2.Device pcell design, test structure creation and tape out. 

3.Work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement. 

4.Liaise with vendor, assist lab manager for measurement tool set up, calibration, maintain good measurement quality.

1.To be responsible for driving a leading edge process/device development and optimization of RFSOI devices in order to meet scaling, performance, reliability, and manufacturability requirements. 

2.To conduct device pcell design, test structure creation and tape out.  

3.To perform extensive process and device TCAD simulation using various techniques to optimize device performance and ensuring reliability.  

4.To perform device characterization and analysis with the aid of DC-IV bench test. 

5.To work with modeling & PDK team for design enablement, model validation and pcell improvement.

1.負責 LVS deck 撰寫 

2.Create LVS decks for unmatched cases 

3.學習驗証工具新技能 

4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 

5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

聘僱期間預計至2026/12月 

1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 

2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 

3.依SOP排除機況 

4.依SOP 處理SPC相關異常 

5.協助工程師生產管理之運作 

6.彙整報表與重要機台參數紀錄

1.主被動光學元件，如調變器、檢測器、光波導、耦合器等之模擬與優化。 

2.執行矽光子元件的量測，包括光學特性(如插入損耗、反射、頻寬等)與電性測試，並支援光電協同驗證相關量測。 

3.分析量測數據，撰寫報告並提出設計優化建議。 

4.協助製程團隊進行元件製作流程規劃，並針對製程結果進行設計修正。 

5.使用相關軟體 (如Lumerical、COMSOL、Synopsys等)進行光學與電學模擬分析。

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 

2.Spice Model Parameter Extraction 

3.Test key design 

4.Internal and external customer support 

5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

1.RIE製程 

2.Laser decap 製程 

3.MIP製成 

4.ion milling製程

1.Has electrical failure analysis experience (C-AFM, I-V curve 等測試 

EMMI / InSB / OBIRCH / nano probing等機台操作經驗 

2.Strong analytical and problem-solving skills. 

3.有在 fab / lab / FA-house 尤佳 

4.Equipment installation and maintenance.