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(共2筆)

  • Wire Bond 設備維修工程師

    高雄市大寮區|月薪 40,000~48,000元
    月薪 40,000~48,000元|2年工作經驗以上|專科、大學、碩士|千大企業

    1. 精通 K&S ConnX ELITE / Plus 系列架構,具備獨立進行 Sub-system 診斷(如 USG, Servo, Vision)之能力。 

    2. 具備 Bond Head 校正、PR 精度補償及高難度硬體故障排除(如線性馬達異音、通訊斷訊)經驗。 

    3. 具備拆裝與復原能力:如 能獨立完成 Wire Clamp (線夾)、EFO 模組與 Workholder (載台) 之拆裝。 

    復原後能精準校正 XYZ 運動軸精度、氣壓真空系統及加熱塊水平度,確保機台恢復至生產標準狀態。 

    4. 具備調校能力: 具備打線參數能力,能針對不同 Wire Type 進行 如EFO 參數優化與 Looping Profile 等設定。


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-06
    收藏職缺
    我要應徵
  • 設備工程師 (晶體/聲學)

    高雄市大寮區|月薪 40,000~55,000元
    月薪 40,000~55,000元|2年工作經驗以上|專科、大學、碩士|千大企業

    「具半導體封裝測試設備經驗」者優,職掌如下: 

    1. 設備保養事務,以達機台完整維護。 

    2. 設備異常查修,以利生產順暢。 

    3. 設備改善,針對機故、製程穩定度進行改善。 

    4. 自動化提升項目與專案推進。 

    5. 其他主管交辦事項。 

     

    歡迎有志提升設備能力的人才加入。 

     

     

    12小時制 

    需輪早夜 輪休 

    月薪另含每日延長工時及職能津貼


    要求條件
    • 電機工程學類,電子工程學類 相關科系
    展開收合
    2026-05-06
    收藏職缺
    我要應徵
  • 精選
    精選職缺
  • 1天
    企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
  • 此職務急徵人才
  • 企業實習職缺
  • 研發替代役職缺
  • 接受身障職缺
  • 職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
  • 溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介