
此職缺的所有相似工作:
(共4筆)
軟體分析工程師 (SWPE)
時珍有限公司
台北市南港區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學展開收合1. 精通使用 WinDBG 進行 BSOD(藍屏死機)錯誤分析,可獨立排查並修復各類系統崩潰問題
2. 熟悉 Windows 系統核心架構,包含驅動程式、記憶體管理、系統註冊表等進階運作原理
3. 實際經驗處理 黑屏、系統當機及無法開機等棘手疑難雜症
4. 具備多款企業級與消費型 軟體故障診斷與修復能力,能快速隔離軟/硬體問題
5. 熟練進行 系統事件日誌、MiniDump 及 Memory Dump 分析,找出問題根源
6. 善於跨部門協作、協助同仁或客戶理解技術問題並提出最佳解決方案
7. 可閱讀並理解英文技術文件,持續追蹤新技術動態
8. 其他交辦事項
軟體分析工程師 (SA)
時珍有限公司
台北市南港區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|經驗不拘|大學展開收合1. 負責電腦專案研發中,針對作業系統與驅動程式相關問題進行分析與診斷(包含功能異常、使用者行為定義、BSOD、黑屏等)
2. 與客戶及供應商確認驅動程式規格,規劃專案時程,執行版本發佈控管、風險評估與進度追蹤
3. 分析並解決驅動程式在系統相容性與可靠性上的相關問題,並持續追蹤改善進度
4. 研究 Microsoft 及驅動程式相關技術文件,並持續學習新功能與技術應用
5. 跨部門協調與客戶及供應商溝通,確保驅動程式研發與專案進度順利推動
6. 其他交辦事項
要求條件
- ● 資訊工程學類 相關科系
軟體專案經理 (SWPM)
時珍有限公司
台北市南港區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學展開收合1. 負責電腦產品軟體與韌體研發專案之整體規劃、執行與進度管理
2. 主導軟韌體問題之分析與解決,並持續追蹤改善狀況
3. 與客戶及供應商確認軟韌體規格,規劃專案時程,執行版本發佈控管、風險評估與進度檢核
4. 跨部門協調資源,並有效串聯內部團隊、客戶及供應商,確保研發專案順利推進
5. 其他交辦事項
要求條件
- ● 資訊工程學類,資訊管理學類 相關科系
系統整合工程師 (Image Builder)
時珍有限公司
台北市南港區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|3年工作經驗以上|大學展開收合1. 負責預安裝系統建置
2. 開發並維護系統相關元件
3. 創建與維護PCR Manager相關文件
4. 支援建立作業系統映像下載所需配置檔(SWPO)
5. 分析釐清配置檔(SWPO)建立相關問題
6. 協助建立測試版系統映像
7. 協助分析並釐清系統預安裝相關問題
8. 其他交辦事項
要求條件
- ● 資訊工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
