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(共41筆)
客製化IC軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合作為客製化IC軟體工程師,您將負責產品系統單晶片(SoC)上 Linux Kernel/Zephyr 作業系統的開發與優化。此職位需針對Kernel相關系統軟體及開機流程進行開發、優化或改良,以提供最佳系統效能。
主要職責包括:
1. 將最新的 Linux Kernel 移植至 SoC 上開機。
2. 解決系統問題,優化 Linux Kernel 以提升效能。
3. 熟悉 Linux 或開源軟體(如Zephyr)及其開發環境。
4. 熟悉 GCC 及相關 toolchain 工具。
5. 建立跨平台開發環境。
6. 開發及修改 Kernel 驅動程式與 boot loader。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,通信學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_SW engineering & automation Product security (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Embedded System software (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_AI&Computing Platform (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
115年度暑期實習_軟韌體開發_5G 行動通訊(新竹、台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|月薪 29,500~48,000元展開收合(請留意:為加快面試安排時間,僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你:對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣;勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 電機工程學類,通信學類,資訊工程學類 相關科系
<Data center>系統與量產資深工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合•重點開發技術: 系統軟韌體開發、高速資料實體層(physical layer) 資料傳輸軟體開發、優化硬體效能及產品量產品質控管
•主要目標: 完成Enterprise/AI/xPU等相關產業客製化IC的軟韌體開發與系統整合,並協助客戶產品量產 •負責新產品的系統設計與開發,確保符合公司及客戶的需求
•協助量產過程中的技術問題解決,並提供專業建議以提升生產效率與品質
•與跨部門團隊合作,確保產品從設計到量產的順利過渡
•分析並改善現有系統和流程,以提高產品質量和生產效率
•參與產品測試和驗證,確保產品符合相關標準和規範
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,其他工程學類 相關科系
<Data center>AI 記憶體系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 在AI產品上負責Memory IP上相關開發、熟悉軟/韌體、除錯、優化及測試等工作項目。
2. 負責IP SDK 與診斷程式開發。
3. 協同團隊共同完成系統雛型建立、驗證及性能優化與調適。
4. 達成客戶端產品導入,並支援產品量產工作。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
嵌入式 Linux 軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 撰寫或移植裝置驅動程式
2. 撰寫硬體模組測試程式
3. 進行硬體模組測試及驗証
4. 分析系統問題
5. 分析及改善系統功粍效能
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
Linux系統軟體工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.參與 Linux 芯片移植,系統相關開發,調整和測試。
2.解決Linux 系統穩定性和性能問題。
3.與3rd party MW 合作 Linux 系統整合。
4.協助其他團隊解決 Linux 系統層相關問題。
5.客戶支持.
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_WiFi/BT/GPS/Serdes (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ Embedded System software (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ AI and Computing Platform (新竹/台北)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作,共同研究最新的點子,挑戰不可能,期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實,利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作,學習新技術並解決現實世界的問題。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ 5G 行動通訊 (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_SW engineering and automation Product security (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_Camera/ Smart Display /Multimedia/Audio/Video (新竹)
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
PCIe MAC 系統研發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合負責PCIe MAC/PHY系統開發,包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援(熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作)
•開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式
•開發自動化驗證(使用C, C++, Python)
•與類比/數位團隊合作,從原型設計到量產共同開發晶片
•協助客戶設計導入並支援量產
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
5G 自動化系統研發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1.自動化5G環境模擬工具開發
2.protocol 或 效能問題的分析與模擬系統設計
3. 5G system 系統驗證 與modem效能benchmark 與 系統穩定性監控
4.對 IOT/field test and protocol debug 有相關經驗尤佳
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
5G 通訊系統驗証技術開發工程師
聯發科技股份有限公司
新竹市東區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)展開收合1. 5G 物理層/通訊協定規格及流程驗證
2. 熟悉5G L1 phy, 通訊協定, IMS, GCF/PTCRB, RF conformance , 並設計測項保證手機系統品質及效能
3. 5G R16 and later features and later new feature verification
4. Maximum throughput 測項開發及驗證
5. 5G 系統環境模擬及測項開發
6. 與營運商或基地台廠商執行互操作聯調/互操作測試/場測
7. 自動化工具開發及大數據通訊協定分析
要求條件
- ● 資訊工程學類,電機工程學類,電子工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
