製程整合工程師

1. 負責製程條件設定、維持與改善，確保品質、良率與產能達標。監控製程穩定度（SPC/管制圖），進行異常分析與即時處置（hold lot、rework 評估、風險控管）。 

2. 規劃與執行製程改善：良率提升、缺陷降低、cycle time/WPH/UPH 改善、成本降低。進行 DOE 與資料分析，建立/更新製程 window、規格與控制計畫（Control plan）。 

3. 與設備、品保、製造、研發等跨部門合作，推動問題解決（8D/5Why/FMEA）。 

4. 製程文件化與標準化：SOP、run sheet、spec、training material。量產導入與變更管理：材料/配方/條件/治具變更評估與導入（ECN/PCN/Change control）。 

5. 支援客戶/稽核需求：製程能力報告、異常報告、改善報告與追蹤。

1.產品光學設計評估  

2.產品Light Bar設計應用評估  

3.產品光學設計模擬/驗證與問題解析  

4.LED元件應用評估  

5.產品電迴路設計  

6.光學技術專利

1. 負責量產良率監控、異常分析與改善，提升整體製程穩定性與產品良率。 

2. 進行製程參數分析、失效模式解析與缺陷來源追蹤，提出改善對策並推動落地。整合製程、設備、品保、製造及研發等跨部門資源，解決量產導入與爬坡過程中的良率問題。 

3. 建立並優化良率分析方法、SPC／DOE／8D／FMEA 等工程工具之應用與改善機制。針對新產品導入（NPI）、量產轉移（Transfer）、產線 Ramp-up 等階段，規劃良率驗證與風險控管。 

4. 彙整良率數據與改善成果，定期進行技術報告與跨部門簡報。 

5. Senior／Staff 角色需進一步主導專案改善、跨站別協調，並可帶領工程團隊執行關鍵改善任務。