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(共5筆)
研發部-逆向工程與驗證工程師(逆向建模與治具設計)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000元 以上月薪 35,000元 以上|經驗不拘|大學展開收合1.執行產品比對分析(外觀幾何、精密尺寸、材料屬性、結構拆解)。
2.負責模具樣品檢測驗收,並進行異常問題點彙整與追蹤改善。
3.協助產品功能驗證與環境模擬測試(如冷熱循環、高溫耐久、振動測試等)。
4.建立並管理樣品(Golden Sample)與樣品倉庫,確保版本與狀態正確。
5.與模具廠及零件供應商協調開發進度,確保樣品如期產出。
6. 撰寫產品比對報告、測試計畫書及樣品驗收相關技術規範文件(SOP)。
7. 協助主管進行研發專案管理與其他交辦事項。
※ 歡迎想學習逆向建模、3D列印技術者加入,公司提供專人指導。
要求條件
- ● 機械工程學類,電子工程學類,電機工程學類 相關科系
研發部-產品包裝機構工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|月薪 35,000~45,000元月薪 35,000~45,000元|經驗不拘|大學、碩士展開收合1.負責產品包裝設計、落摔測試、製作測試報告。
2.零件圖/工程圖/組立圖/操作手冊圖等之繪製。
3.工裝治具之設計及優化。
4.逆向建模,3D列印。
5.主管交辦專案。
要求條件
- ● 綜合工程學類,機械工程學類,工業工程學類 相關科系
研發部-馬達產品機構設計與模擬工程師
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|1年工作經驗以上|碩士、博士展開收合【工作內容】
1.負責馬達產品之機構設計與3D建模
2.建立產品2D工程圖與發包圖面,支援打樣與量產導入
3.執行CAE分析(結構、振動、熱傳、機構動力等),並提出設計優化建議
4.建立與維護產品BOM架構,進行材料選用與成本分析
5.跨部門協作(電機、製造、品保),推動產品設計收斂與量產穩定
6.支援新產品平台化設計與模組化開發
【專長需求】
1.熟悉2D/3D CAD工具(SolidWorks / AutoCAD等)
2.具備CAE分析經驗(Ansys)
3.理解機構設計基本原理(應力、材料、熱、振動)
4.可獨立完成設計→分析→修正之工程流程
【其他條件】
1.具馬達、旋轉機構或精密機械產品設計經驗(如:轉子、軸承、外殼結構等)
2.熟悉結構應力、振動分析或熱傳分析,並具實務CAE操作與結果判讀能力
3.曾參與產品由設計至量產導入完整開發流程(含打樣、驗證、設計修正)
4.具備DFM / DFA經驗,能考量製造與組裝限制進行設計優化
5.熟悉BOM建立、材料選用,並具成本分析或降本經驗
6.曾使用 ANSYS、Abaqus 或 Siemens NX 等CAE/CAD工具進行實務專案
7.具備跨部門協作經驗(研發 / 製造 / 品保),能推動設計問題收斂
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
研發部-資深馬達設計工程師(電磁 / 機電整合)
金興精密工業股份有限公司
桃園市平鎮區|面議(經常性薪資4萬/月含以上)面議(經常性薪資4萬/月含以上)|5年工作經驗以上|碩士、博士展開收合【工作內容】
● 馬達設計與技術主導
1.主導馬達電磁設計(PMSM / BLDC / 其他應用)
2.規劃槽極配比、磁路結構、繞組設計與材料選型
3.定義產品性能指標(轉矩、效率、溫升、成本)
● 模擬與分析
1.使用 Ansys Maxwell / Motor-CAD進行電磁與性能分析
2.建立設計模型並進行參數最佳化
3.進行損耗分析(銅損 / 鐵損 / 機械損)與效率優化
● 驗證與產品落地
1.主導打樣、測試與性能驗證
2.分析實測數據並回饋設計修正
3.支援試產與量產問題分析
● 技術平台與團隊帶領
1.建立馬達設計流程與標準化方法
2.指導初階工程師(模擬、設計、驗證)
3.與控制 / 電力電子團隊進行系統整合
【專長需求】
● 電機 / 機電 / 自動化 / 機械 / 動力機械等相關科系
● 具 5 年以上馬達設計或電磁分析經驗
● 熟悉 PMSM / BLDC 馬達設計原理
● 熟悉 Ansys Maxwell、Motor-CAD或同類工具
● 具完整專案經驗(設計→打樣→測試)
● 具備電磁學與基本熱分析能力
要求條件
- ● 電機工程學類,電子工程學類,機械工程學類 相關科系
- 精選精選職缺
- 1天企業預估回應您的時間為「1個工作天」(2~7天以此類推)
- 急此職務急徵人才
- 習企業實習職缺
- 替研發替代役職缺
- 身接受身障職缺
- 職職場新聞,企業有發布新聞稿,文章,活動等訊息
- 溫溫馨職場,企業有提供職場環境及公司文化等簡介
