產品專案經理/協理能外派

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理  

熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗  

大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業  

俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力  

伺服器硬體設計經(副)理  

熟悉Server硬體架構,俱有7年以上Server硬體設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗  

大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業  

俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力  

大專以上機械工程系/所畢，具10年以上Notebook PC或相關產品機構設計經驗，具主管經驗者佳，略通英文，熟Pro/E和設計研發流程。  

車用電子產品 業務處級主管  

l 負責產品: 車用電子相關產品  

車用電腦 (AE) / CBU : 車用資通訊系統(Telematics)與汽車影音娛樂系統  

l 上班地點:內湖  

l 條件:  

電子產業業務15年經驗(具備車用電子產品業務主管經驗)  

精通英文

大學以上電子/電機相關系/所畢，  

具Notebook PC或PC相關產品10年以上開發經驗，  

其中含5年以上主管經驗，  

精通英文。

NB業務課級至/副理主管  

職稱: 課級至副理級  

條件要求:  

1. 大學以上畢業  

2. 英文流利  

3. 需具備5~10年NB ODM/OEM 業務經驗  

工作內容: 負責客戶(HP為主) 連繫協調 / 物料管控 /生產作業管控等ODM相關業務事項

1.新專案規劃  

2.設計團隊領導與管理  

3.客戶溝通與協調  

大學以上機械工程科/系/所畢。  

具8年以上Notebook PC設計與開發經驗(含1年以上專案主導及客戶溝通經驗，2年以上模具(塑膠、板金)發包製作流程管制經驗)。  

熟PRO-E及設計流程。

1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢，英文精通。  

2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。  

3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構  

4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳  

5. 具有三年以上管理職經驗  

1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬  

2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊  

3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試  

4.以系統的角度規劃與設計SIP模組  

5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組  

1.博士15年/碩士20年以上相關經驗  

2.在國內電子大廠(5,000人以上，年營業額台幣300億以上)，擔任過Corporate One-down 或Two-down 至少三年之研發主管，且具有cross-site之管理實務  

3.有巨觀系統產品整合的經驗, 對於客戶或BU所提出的PRD, 能展開成對應的執行計畫與列出合理的可完成的schedule.  

4.有微觀系統整合的經驗, 能掌握key components, such as: Touch Panel, Scanner等之特性  

5.可接受短期出差  

1.提升機構設計/工業設計水準  

2.擴大推展CAE之運用  

3.改善開發設計流程  

4.管理相容性測試和環境應力測試  

5.負責安規之設計及認證申請  

工作地點台北或竹科或中區  

1. Over 10 years work experiences in IT industry(加工製造產業) automation field.  

2. Familiar with robot design and development  

3. 5 years management experience,can design and develop a cross sites automation plan  

4. Bachelor and above degree  

5. Major in Automation engineering or EE, Mechanical

1. 碩士(含)以上機械、工業設計 及模具相關科系畢  

2. 曾擔任IT大廠機構設計處級主管( 含)以上職務五年以上經驗，且帶領25人以上的研發團隊  

3. 有手機、電腦、 3C 產品等外殼之塑膠件及五金板金件等 產品之機構 設計、製作之經驗，並能設計該產品所需大量生產用之模具之經驗10年以上  

4. 有規劃機構開發未來技術發展及執行的能力  

5. 熟悉 ANSYS、LS-DYNA、Flotherm 者，優先錄用