伺服器零件工程(CE)設計經/副理

NoteBook硬體設計專案之管理  

Resource管理  

Issue Risk管理  

領導硬體團隊/人員訓練/跨部門溝通協調  

大學以上電子/電機科系畢  

具8年以上Notebook PC硬體設計經驗(含3年以上主管經驗)  

熟悉Orcad/LA/Scope/Check Layout.

1. 大學以上電子、電機、電信相關科系畢，英文精通。  

2. 具七年以上無線通訊產業RF設計工作經驗。  

3. 熟悉無線或衛星通訊模組及其它應用模組架構  

4. 熟悉半導體設計流程和測試為佳  

5. 具有三年以上管理職經驗  

1. Hand-on並帶領團隊成員進行RF設計、量測及模擬  

2 .熟悉無線產業生態並能建立團隊  

3. 對半導體封裝之電性進行設計與測試  

4.以系統的角度規劃與設計SIP模組  

5.與晶片技術廠商規劃與設計SIP模組  

1.博士15年/碩士20年以上相關經驗  

2.在國內電子大廠(5,000人以上，年營業額台幣300億以上)，擔任過Corporate One-down 或Two-down 至少三年之研發主管，且具有cross-site之管理實務  

3.有巨觀系統產品整合的經驗, 對於客戶或BU所提出的PRD, 能展開成對應的執行計畫與列出合理的可完成的schedule.  

4.有微觀系統整合的經驗, 能掌握key components, such as: Touch Panel, Scanner等之特性  

5.可接受短期出差  

1.提升機構設計/工業設計水準  

2.擴大推展CAE之運用  

3.改善開發設計流程  

4.管理相容性測試和環境應力測試  

5.負責安規之設計及認證申請  

工作地點台北或竹科或中區  

1.大學以上，電子電機或通訊相關科系畢  

2.具射頻電路設計經驗5年以上( 應徵主管職者須有2年以上部級主管經驗)  

3.熟悉通訊系統，如WiFi/BT/3G  

4. 具網通大廠經驗者優先考慮

1. 碩士(含)以上機械、工業設計 及模具相關科系畢  

2. 曾擔任IT大廠機構設計處級主管( 含)以上職務五年以上經驗，且帶領25人以上的研發團隊  

3. 有手機、電腦、 3C 產品等外殼之塑膠件及五金板金件等 產品之機構 設計、製作之經驗，並能設計該產品所需大量生產用之模具之經驗10年以上  

4. 有規劃機構開發未來技術發展及執行的能力  

5. 熟悉 ANSYS、LS-DYNA、Flotherm 者，優先錄用

Education and Experience Required: 

· Bachelor‘s or Master‘s degree in Electrical Engineering. 

Requirements: 

· More than 5 years of experience in hardware design with successful delivery to market. Experience in project lead is preferred. 

· Schematic Capture tools, Allegro PCB layout. 

· Familiar with EMI/EMC requirements and how to mitigate in design. 

· Knowledge of safety agency requirements and how to design for compliance. 

· Good lab skills and problem solving skills. 

· Excellent communication between teams and vendors. 

· Self-motivated. 

工作地點 : 台北市 

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Manpower萬寶華 

顧問名稱 : Sandy Chang