配管人員

1. 負責半導體機械設備的精準焊接作業，確保符合技術規範及設計需求。 

2. 依據技術圖紙及規範進行組裝，包括零部件的組立、校正及固定。 

3. 操作及維護焊接相關設備，確保設備正常運作並提升作業效率。 

4. 進行設備焊接部位的修改及修復，確保品質達到相關標準。 

5. 使用量測儀器進行組裝及焊接品質檢測，記錄並提供改善建議。 

6. 定期對組裝及焊接設備進行保養與檢查，降低停機風險。 

7. 協助執行半導體設備的初步功能測試及性能檢驗。 

8. 與工程團隊進行技術溝通，統籌并完成跨部門合作項目。